7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產(chǎn)品線通線儀式。

據(jù)悉，兆馳集團(tuán)于2024年12月20日宣布投建“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）”，并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。該項目的承接公司為兆馳集成，是兆馳半導(dǎo)體下屬公司。目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產(chǎn)品線已具備25G DFB激光器芯片量產(chǎn)能力，公司計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準(zhǔn)無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）及數(shù)據(jù)中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數(shù)據(jù)傳輸需求。

資料顯示，江西兆馳集成科技是兆馳股份子公司兆馳半導(dǎo)體的下屬公司。公司以激光芯片技術(shù)為核心，通過“芯片設(shè)計-外延生長-芯片制造-芯片測試-可靠性”的全鏈條布局，賦能智能駕駛、高端制造與數(shù)字通信產(chǎn)業(yè)。定位于消費電子、光通訊、激光雷達(dá)、低空經(jīng)濟(jì)、智能光互聯(lián)、工業(yè)加工及醫(yī)療設(shè)備等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。