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科瑞半導體 “搶跑”第三代半導體封測市場
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2024-12-25 13:44
三星電子獲美47.45億美元芯片補貼
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2024-12-25 12:01
官宣！日產(chǎn)本田確認合并！
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2024-12-25 10:44
工信部公布2024年國家高新區(qū)評價結(jié)果！
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2024-12-25 10:36
北京大學團隊在GaN基功率電子器件研究上取得系列重要進展
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2024-12-25 10:09
星曜半導體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，總投資 7.5 億元
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2024-12-25 09:27
吉盛微完成A輪數(shù)億元，深創(chuàng)投、中芯聚源等投資
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2024-12-25 08:54
總投資27.75億元！科大硅谷高新孵化園一期主體結(jié)構(gòu)完成全面封頂
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2024-12-25 08:51
24億元！惠科與綿投集團簽訂增資擴股協(xié)議
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2024-12-25 08:46
8個半導體項目，總投資超100億元！溫州首家晶圓廠投產(chǎn)！
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2024-12-25 08:35
廣州南沙出臺國際化人才特區(qū)集聚人才九條措施
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2024-12-25 08:34
美祭301調(diào)查 中國臺灣成熟制程轉(zhuǎn)單效應可望明顯回升
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2024-12-25 08:29
2024年中國半導體并購31件 模擬芯片和材料成熱點
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2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半導體，奧康國際籌劃增發(fā)收購聯(lián)和存儲科技
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2024-12-25 08:17
現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片
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2024-12-25 08:16
香港大學等聯(lián)合開發(fā)革命性鉆石制備技術(shù) 10秒產(chǎn)出2英寸金剛石晶圓
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2024-12-24 16:58
南科大李攜曦課題組發(fā)表金剛石薄膜制備和應用領(lǐng)域研究成果
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2024-12-24 16:51
從0到1，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目成功通線
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2024-12-24 16:28
浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利，有利于生長空間的穩(wěn)定性
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2024-12-24 16:04
納維達斯半導體申請 GaN 半橋電路等專利，提升電路性能
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2024-12-24 15:54
總投資7.5億元，星曜半導體5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項目投產(chǎn)
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2024-12-24 15:10
總投資10億元，民翔半導體存儲項目一期投產(chǎn)！
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2024-12-24 15:08
SIA發(fā)布關(guān)于拜登政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)啟動301條款調(diào)查的聲明
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2024-12-24 14:32
晶體材料及元器件廠商飛銳特完成數(shù)千萬元A輪融資
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2024-12-24 13:52
EDA工具供應商華芯盛完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資
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2024-12-24 13:40
華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于晶圓再生生產(chǎn)
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2024-12-24 11:28
商務部新聞發(fā)言人就美對中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策發(fā)起301調(diào)查發(fā)表談話
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2024-12-24 11:24
東湖高新區(qū)綜合評價居國家高新區(qū)第六位
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2024-12-24 10:34
士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制方法”專利獲授權(quán)
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2024-12-24 10:34
捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT結(jié)構(gòu)及制備方法”專利公布
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2024-12-24 10:33
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