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青島思銳智能半導(dǎo)體先進裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

斯達半導(dǎo)擬再融資15億元，投向SiC等3大車規(guī)器件項目

總投資55億元芯德科技人工智能先進封測基地項目開工

填補新技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準空白 12項新能源汽車團體標(biāo)準解讀

LG Innotek全球首創(chuàng)移動半導(dǎo)體基板用“銅柱”技術(shù)

埃芯首臺設(shè)備出貨先進封裝客戶

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導(dǎo)體設(shè)備等項目

半導(dǎo)體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

[誠邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究所（IME）功率半導(dǎo)體團隊

隆揚電子7.7億元收購德佑新材70%股權(quán)

第六屆全國寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會議通知（第二輪）

小米AI眼鏡正式發(fā)布，攝像頭由歐菲光獨供

仁芯科技正式發(fā)布32Gbps車載顯示SerDes芯片！

突發(fā)！被加拿大政府命令停止運營，?？低暬貞?yīng)“這種做法罔顧事實”

雷電微力：研制低成本低剖面氮化鎵組件部分已量產(chǎn)

總投資5億元精位科技超寬帶車規(guī)芯片模組項目預(yù)計8月完工

光谷簽約10個項目投資167億，將建設(shè)多個總部、研發(fā)中心涵蓋半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域

SEMI：AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速擴張，2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達到每月1110萬片晶圓

總投資2.4億元上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項目順利封頂

群豐科技封裝廠負債約2.60億，宣布破產(chǎn)！

榮耀完成輔導(dǎo)備案，正式啟動A股IPO

雷軍官宣：未來五年，核心技術(shù)研發(fā)再投入2000億元

2025 電子峰會解碼AI服務(wù)器/光儲充/800V超充三大技術(shù)爆點

總投資50億元芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目奠基

縱慧芯光完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資，系國產(chǎn)VCSEL器件供應(yīng)商

寧波材料所開發(fā)出4英寸超薄、超低翹曲金剛石自支撐薄膜

線下沙龍 | “智匯 AI，賦能消費電子創(chuàng)新”圓滿舉辦

南方精工2.02億元再融資項目，深交所審核通過！

投資15億元！年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片項目備案

復(fù)旦大學(xué)田朋飛教授課題組首次在實驗層面實現(xiàn)了雨天環(huán)境下30 Gbps的VLC系統(tǒng)

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