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中國移動獲批重耕3000MHz以下頻段用于5G

天域半導體取得水平氣流SiC外延設備石英鐘罩內(nèi)壁清潔工具專利，能夠保證石英鐘罩的清潔效果符合爐膛反應需求

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實驗室

總投資約300億元，重慶8英寸碳化硅項目2月底通線投片！

盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山

華工科技：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量

百識電子獲數(shù)億元B輪融資

天馬G3.5 Micro-LED產(chǎn)線在廈門實現(xiàn)全制程貫通

商務部宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實驗室

松山湖材料實驗室二維半導體柔性中規(guī)模集成電路研究進展

商務部宣布將英特磊等28家美國實體列入出口管制管控名單

常州經(jīng)開產(chǎn)業(yè)基金完成私募投資基金備案總規(guī)模5億元

瀚天天成完成Pre-IPO輪融資

總投資220億元，華潤微深圳12英寸項目通線投產(chǎn)

上海：啟動寬禁帶與超寬禁帶半導體材料等11家重點實驗室籌建立項

出資額25億北京集成電路裝備產(chǎn)投并購二期基金成立

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強化三維多芯片集成技術布局

工信部：到2027年建設1萬個5G工廠，“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”廣泛融入重點領域

工信部：培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)

突發(fā)！傳激光雷達巨頭大規(guī)模裁員

華虹半導體總裁換帥

70億元！Littelfuse完成收購Elmos多特蒙德晶圓廠

功率半導體中低壓產(chǎn)品價格調(diào)漲，大廠產(chǎn)能滿載或?qū)⒀永m(xù)

你好，2025！——致最可愛的你！

甬江實驗室信息材料與微納器件制備平臺正式投用

思特威3大募投項目全部結(jié)項

豫西集團中南鉆石公司在金剛石量子探測領域取得新進展

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付行業(yè)領先客戶

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