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總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

以華科大為中心，光谷20平方公里內(nèi)，聚集4萬家科技企業(yè)，正在以月均300家的速度增長

復(fù)旦大學(xué)先進光刻膠材料教育部工程研究中心正式成立

中國光谷加速邁向全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新中心

國家工程研究中心最新突破：磁控濺射AlN覆蓋層提升p-GaN HEMT器件性能

無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用

中開院鄂州創(chuàng)新中心落成將打造成長江中游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺

聯(lián)合微電子中心研發(fā)硅光集成光纖陀螺芯片成功下線

中微公司微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項目簽約落戶南昌高新區(qū)

此芯科技武漢研發(fā)中心項目簽約武漢東湖高新區(qū)

人形機器人參與簽約，光谷建設(shè)人形機器人創(chuàng)新中心，東智全國總部落戶

Cadence斥資250萬英鎊在英國威爾士設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)計中心

杉數(shù)科技華中研發(fā)總部暨智能制造全球服務(wù)中心項目簽約

納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標(biāo)桿超越80 PLUS紅寶石標(biāo)準(zhǔn)

浙江大學(xué)柯徐剛研究員團隊發(fā)布應(yīng)用于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導(dǎo)體氮化鎵高效率智能供電芯片

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

前瞻|國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心劉朝輝將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報告

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設(shè)先進封裝和光子學(xué)中心

英諾賽科全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)布，節(jié)能增效再升級！

長晶科技成功通過省級企業(yè)技術(shù)中心認定

集創(chuàng)北方與國創(chuàng)中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共推車規(guī)級芯片研發(fā)

韓國加快建設(shè)龍仁半導(dǎo)體中心，預(yù)計2026年動工

國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶國創(chuàng)中心

廈門大學(xué)—恒坤科技先進半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌

總投資1億歐元，愛思強新研發(fā)中心揭牌

安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強其針對人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

商務(wù)部：推動國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）高質(zhì)量發(fā)展

國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體器件專利，提升半導(dǎo)體器件性能

GaN+SiC！納微全球首發(fā)8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源

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