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芯聯(lián)集成“
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設(shè)備”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-09-23 15:34
長(zhǎng)宇科技取得一項(xiàng)
外延
生長(zhǎng)基盤用高均質(zhì)性特種石墨材料的制備方法專利,能夠保持產(chǎn)品制備的穩(wěn)定性
評(píng)論 ?
2024-09-20 10:56
廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院
外延
平臺(tái)高純液氨采購(gòu)項(xiàng)目(二次)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-18 11:55
富加鎵業(yè)年產(chǎn)10000片6英寸氧化鎵單晶及
外延
片生長(zhǎng)線開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-09-14 15:51
國(guó)創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力,“超高性能同質(zhì)
外延
Micro-LED”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
中國(guó)電科48所8英寸碳化硅
外延
設(shè)備獲升級(jí)
評(píng)論 ?
2024-09-06 18:11
西安奕斯偉材料申請(qǐng)用于
外延
設(shè)備的處理方法專利
評(píng)論 ?
2024-08-30 15:58
瀚天天成“一種降低碳化硅
外延
片生長(zhǎng)缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-08-29 16:08
晶盛機(jī)電:12英寸硅減壓
外延
生長(zhǎng)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售出貨,ALD設(shè)備處于驗(yàn)證階段
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:33
蘇州晶湛半導(dǎo)體取得半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專利,提高半導(dǎo)體
外延
層的性能
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:52
普興電子6英寸低密度缺陷碳化硅
外延
片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)評(píng)第二次公示
評(píng)論 ?
2024-08-23 16:03
天域半導(dǎo)體碳化硅
外延
項(xiàng)目即將試產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-14 14:52
北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華
外延
生長(zhǎng)研究方向取得重要突破
評(píng)論 ?
2024-08-14 14:11
晶鉆科技同質(zhì)
外延
單晶金剛石新突破
評(píng)論 ?
2024-08-06 11:26
華羿微電申請(qǐng)高性能 MOSFET 功率器件
外延
設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專利,降低功率器件制造成本
評(píng)論 ?
2024-08-05 17:20
8英寸碳化硅垂直腔
外延
設(shè)備為什么這么熱?
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:20
寧波晶鉆同質(zhì)
外延
單晶金剛石再次突破3.35英寸
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:01
香港首個(gè)第三代半導(dǎo)體氮化鎵
外延
工藝研發(fā)中心將成立
評(píng)論 ?
2024-07-31 17:11
西安電子科技大學(xué)GaN-on-Si/SOI
外延
片采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告二次
評(píng)論 ?
2024-07-17 10:19
西安電子科技大學(xué)GaN-on-Si/SOI
外延
片采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-06-25 10:50
科大立安中標(biāo)安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅
外延
、芯片項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-06-19 18:05
CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀嵐:SiC/GaN襯底和
外延
片檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2024-06-17 11:32
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟:碳化硅
外延
如何協(xié)同器件發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-13 14:39
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電科第十三研究所蘆偉立:面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚
外延
進(jìn)展及機(jī)遇
評(píng)論 ?
2024-06-11 15:47
CASICON晶體大會(huì)前瞻 |北京大學(xué)教授沈波:AlN單晶襯底和
外延
薄膜的制備
評(píng)論 ?
2024-05-30 10:10
安徽晶隆年產(chǎn)630萬(wàn)片含SiC
外延
材料項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-05-29 15:47
安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅
外延
、芯片項(xiàng)目(生活服務(wù)設(shè)施區(qū))全面封頂,8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-28 10:08
總投資55億,晶隆半導(dǎo)體
外延
材料產(chǎn)業(yè)園EPC項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-05-28 09:53
晶盛機(jī)電:在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅
外延
生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷售
評(píng)論 ?
2024-05-24 16:40
CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光:高功率半導(dǎo)體激光器核心
外延
材料及芯片研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-05-24 14:06
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