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面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration母鳳文北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經理MU FengwenPresident and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.

顯示用Micro-LED芯片與集成技術新進展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黃凱廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

全色顯示材料與3D芯片集成技術Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范謙東南大學下一代半導體材料研究所研究員

重構單片集成技術，實現全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創(chuàng)始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

集成功率器件與智能控制單元、基于片上系統(tǒng)解決方案的智能功率芯片技術成為未來功率系統(tǒng)的最佳選擇。然而，傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關速度以及最高工作溫度已逼近其極限，使得寬禁帶半導體氮化鎵成為應用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學教授陳敬做了全GaN功率集成技術的報告，該技術能夠實現智能功率集成所需的功率模塊和各種控制單元模塊。