一、需求持續(xù)爆發(fā)，國產(chǎn)化材料或迎放量機會

 

　　1.中芯國際+長江存儲資本開支擴張，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)爆發(fā)，國產(chǎn)化材料或迎放量機會。

 

　　中芯國際上調(diào)其Capex支出，從30+億美元至43億元，與此同時長江存儲宣布啟動長存二期，總產(chǎn)能將從50K提升至100K。隨著Smic以及長存對于資本開支的增加，可預(yù)期對應(yīng)半導(dǎo)體材料的需求也將隨之爆發(fā)。當前國產(chǎn)化半導(dǎo)體材料逐步突破海外技術(shù)，無論是CMP拋光液、拋光墊，又或是IC載板，均已可實現(xiàn)一定的國產(chǎn)替代，伴隨著需求的增加，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料有望獲得逐步放量，突破長期被壟斷的材料市場。

 

　　2.中芯國際回歸，半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈（含材料）將迎來空前重構(gòu)，國產(chǎn)化進度加速前行。

 

　　此次中芯國際擬募集200億，SN1項目投資80億，工藝研發(fā)項目投資40億，及補充流動資金80億，加碼加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程，同時我們看到無論是大基金一期及二期的青睞，還是科創(chuàng)上市的神速，我們均看到了中國對于半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的需求及大力相助。隨著中芯國際回歸A股，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將進一步完善，也給予了半導(dǎo)體配套材料產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的加速動力。

 

　　3.5G加速半導(dǎo)體行業(yè)鵬發(fā)，制程升級帶動用量持續(xù)增長。

 

　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，可以看到全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)逐年增長的姿態(tài)，從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。同時隨著半導(dǎo)體芯片制程的不斷提高（14nm向7/5nm發(fā)展；2DNand向3DNand及更高層發(fā)展等），對應(yīng)的加工工序增長較大，對應(yīng)半導(dǎo)體材料用量隨之增長。價量齊升的基礎(chǔ)上，半導(dǎo)體材料市場將迎行業(yè)新機遇。

 

 

　　中國半導(dǎo)體制造材料的技術(shù)與國外差距仍然巨大，而技術(shù)的差距則致使部分國產(chǎn)材料無法滿足芯片所需。但是由于目前摩爾定律的放緩，對于材料的升級需求相對放緩，中國廠商具備了該賽道上追趕甚至超車的機會。目前國內(nèi)在硅片、光刻膠、CMP、濕化學(xué)品等多方面均實現(xiàn)了一部分的國產(chǎn)替代，我們認為在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，中國廠商具備著巨大的國產(chǎn)化空間的同時，技術(shù)的同步提高將會給予這些廠商更好的發(fā)展空間。

 

　　二、智能終端屏幕需求強烈，顯示材料機遇及市場比翼齊飛

 

　　1.手機→高端向中低端滲透+可折疊，帶來增量。

 

　　智能手機端，AMOLED屏幕由高端向中低端機型滲透，可折疊形態(tài)帶來新增量，Counterpoint預(yù)測2022年配備AMOLED屏的智能手機出貨量有望達到8億臺。

 

　　2.可穿戴→智能手表出貨量增長，OLED單位出貨量提升。

 

　　智能手表端，強勁需求驅(qū)動，DSCC預(yù)計2019年出貨量快速增長或?qū)覱LED單位出貨量提升至7310萬。

 

　　3.超高清→大尺寸LCD受益，兩個尾聲、一個定局，行業(yè)步入反轉(zhuǎn)。

 

　　超高清視頻發(fā)展，大尺寸液晶面板直接受益提升市場份額。LCD產(chǎn)能擴張尾聲，區(qū)域競爭尾聲，行業(yè)雙寡頭定局，周期性有望減弱。LCD短期即將回暖，中期行業(yè)格局扭轉(zhuǎn)，長期大陸廠商主導(dǎo)權(quán)逐漸增強。

 

　　4.歷史性機遇→下游轉(zhuǎn)移升級趨勢，新型顯示材料進口替代。

 

　　擴散膜、反射膜、增亮膜：國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性顯示材料、OLED有機發(fā)光材料：國產(chǎn)化仍處于起步階段，未來進口替代仍是較長一段時間的主旋律。

 

　　風(fēng)險提示：外部環(huán)境邊際惡化、下游需求增長不及預(yù)期、國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期、新項目建設(shè)進度不及預(yù)期、產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化進度不及預(yù)期、測算以及拆分數(shù)據(jù)存在一定誤差。