規(guī)劃提出，推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

 

據(jù)了解，第三代半導體材料主要有四類，包括（1）SiC；（2）III族氮化物（典型代表GaN）；（3）寬禁帶氧化物（典型代表ZnO）；（4）金剛石。

 

機構指出，第三代半導體核心難點在材料制備，其他環(huán)節(jié)可實現(xiàn)國產化程度非常高，加持國家在政策和資金方面大力支持。行業(yè)技術追趕速度更快、門檻準入較低、國產化程度更高，中長期給國內功率半導體企業(yè)、襯底材料供應商帶來更多發(fā)展空間確定性更強。

 

2月26日，工信部電子信息司司長喬躍山表示，將繼續(xù)加大對汽車半導體的技術攻關，推動汽車半導體生產線制造能力提升，指導車規(guī)級驗證試用能力建設。

 

喬躍山指出，半導體是信息社會的基石，是汽車行業(yè)電動化、聯(lián)網(wǎng)化、智能化升級的基礎和源動力。近年來，在汽車行業(yè)的支持下，國內汽車半導體技術發(fā)展迅速，但整體來看，國內半導體企業(yè)對于汽車產業(yè)的需求，以及對汽車半導體產品的開發(fā)和推廣經(jīng)驗不足，在車用領域尚未形成系統(tǒng)化的供應能力。去年四季度以來，芯片產能供應緊缺，更突顯汽車半導體供應能力不足的問題。

 

當前汽車芯片十分短缺。華西證券此前預測，2021Q1全球汽車業(yè)產量可能比原先目標減少67.2萬輛，主要原因系芯片短缺，缺芯的影響預計將延續(xù)至2021Q3。

 

東吳證券研報稱，受限于半導體產能的緊缺，汽車芯片供不應求。當汽車市場需求快速復蘇，并且汽車制造商陸續(xù)開始恢復生產后，配套芯片在短期內供應不足，從而導致了當前汽車產業(yè)因缺乏芯片而減產的困境。除了MCU、功率半導體等半導體產品，汽車電子還涉及中控、電池管理系統(tǒng)、自動駕駛、鋰電池組和充電組件等應用。未來，隨著新能源汽車普及帶動的汽車市場的快速發(fā)展，相關汽車電子產業(yè)鏈有望充分受益。半導體領域建議關注：斯達半導、聞泰科技、比亞迪電子、富瀚微、全志科技、瑞芯微等；中控領域建議關注：藍思科技、長信科技等；車載鏡頭領域建議關注：韋爾股份、晶方科技、聯(lián)創(chuàng)電子等標的。

 

國海證券指出，Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年全球氮化鎵功率器件市場規(guī)模為3.8億美元，新能源汽車快速增長，電網(wǎng)對輸電性能要求提高將推動氮化鎵功率器件市場快速發(fā)展， 5G基站建設將大幅度帶動氮化鎵功率器件市場， Yole 預計2023年市場規(guī)模將達到13億美元， 2019年-2023年 CAGR為22.9%。該機構表示，從競爭格局來看，以英飛凌、安森美、 羅姆等為代表的歐美日老牌功率大廠具備先發(fā)優(yōu)勢，斯達半導、華 潤微、中車電氣時代等國產廠商加碼布局第三代半導體賽道，目前國內SiC產業(yè)鏈已初具雛形。