據(jù)央視財經(jīng)報道，全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應緊張，企業(yè)進口光刻膠困難。此前，央視新聞聯(lián)播報道，來自全國的十幾位材料科學領域研究人員，正圍繞光刻膠技術難題開展聯(lián)合攻關。
央視：光刻膠靠搶，進口芯片漲價20%
據(jù)央視財經(jīng)3月22日午間報道，記者通過走訪發(fā)現(xiàn)，芯片生產(chǎn)存在原材料緊缺，產(chǎn)能滿負荷的情況。
據(jù)南京海關隸屬昆山海關關員劉禹洋介紹，以往企業(yè)采購光刻膠的量每次都在100公斤，近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能采購到很少的量，像現(xiàn)在只能采購到10到20公斤。
華天科技（昆山）電子采購經(jīng)理徐琴琴也表示，像她以往在這個行業(yè)從事了十幾年，從來沒遇到過這么緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應商找上門，可現(xiàn)在的情況是廠家去找供應商端，直接在供應商端的辦公室來辦公。另據(jù)該公司的技術人員介紹，由于訂單爆滿，下游芯片需求不斷增加，公司從去年到今年不斷擴張產(chǎn)能，目前產(chǎn)能處于滿負荷狀態(tài)。
而在價格方面，隨著供應緊張，芯片以及核心原材料的價格也隨之水漲船高。據(jù)南京海關隸屬昆山海關統(tǒng)計分析科科長金志剛介紹，“今年1-2月，僅江蘇昆山口岸進口的集成電路，就超過了100億元，在數(shù)量基本與去年持平的情況下，進口的金額增長了20%，所以可見，芯片的價格仍然在上漲。”
全球芯片缺貨潮，光刻膠市場增長勢頭穩(wěn)定
光刻膠是半導體制造的核心工藝材料之一。全球能夠生產(chǎn)光刻膠的企業(yè)比較少，主要由美國Shipley（已被陶氏收購）、Futurrex；德國Microresist Technology、Allresist；日本東京應化、JSR、信越化學、住友化學；瑞士GES；韓國東進化學、東友精細化學；臺灣長春集團、亞洲化學等，這些企業(yè)占據(jù)全球超過95%的市場份額。
2020年下半年以來，汽車芯片行業(yè)產(chǎn)能緊張，供應缺口巨大。在全球缺貨的大環(huán)境下，芯片制造，特別是晶圓代工產(chǎn)能供不應求，相應的產(chǎn)能擴充一直在全球范圍內進行當中。
亞化咨詢預計，2020年全球半導體光刻膠市場規(guī)模預計超過21億美元，光刻過程中用到的材料（光刻膠、光刻膠輔材、光罩）約為晶圓制造材料市場的26%。
光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠，結合半導體光刻膠在光刻膠整體市場中的占比測算，2019年，全球光刻膠整體市場規(guī)模約82億美元。據(jù)機構預測，2019-2026年全球光刻膠消費量的復合年增長率為6.3%，至2026年，全球光刻膠行業(yè)市場規(guī)模將突破120億美元。
而在下游行業(yè)3D NAND的光刻技術發(fā)展中，KrF光刻技術占主要地位，但目前該種類的光刻膠多為日韓、歐美等國家提供，代表現(xiàn)階段及未來5年內處于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻膠仍難覓國內光刻膠供應商蹤影。因此，中國想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻膠技術，國產(chǎn)化替代勢在必行。
國產(chǎn)光刻膠發(fā)力，突破核心技術“卡脖子”
我國半導體工業(yè)中，下游設計已經(jīng)能夠進入全球第一梯隊，中游晶圓制造也在迎頭趕上，而上游設備及材料領域與海外龍頭仍存在較大差距。
中國本土光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，自給率僅約10%，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。按照2019年的數(shù)據(jù)，前五大廠商就占據(jù)了全球光刻膠市場87%的份額，這5家企業(yè)中，日本占有四家。
在政府和企業(yè)的共同努力下，近兩年中國主要的半導體光刻膠企業(yè)不斷發(fā)力，并取得了歷史性的成績。在2020年底，南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品成功通過客戶認證。晶瑞股份在國內率先實現(xiàn)了IC制造商大量使用的核心光刻膠。
同時，上海新陽也在積極攻克ArF193nm技術，本月初該公司發(fā)布公告披露了關于購買ASML-1400光刻機的最新進展。上海新陽表示，該公司采購的ASML干法光刻機設備已經(jīng)順利交付，對加快193nm ArF干法光刻膠產(chǎn)品開發(fā)進度有積極影響。
此外，據(jù)央視《新聞聯(lián)播》報道，在蘇州工業(yè)園區(qū)材料科學姑蘇實驗室，來自全國的十幾位材料科學領域研究人員，正圍繞蘇州一家企業(yè)提出的光刻膠技術難題開展聯(lián)合攻關。姑蘇實驗室是江蘇省重點科創(chuàng)實驗室，總投資200個億。實驗室瞄準國家戰(zhàn)略需求和蘇州未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，匯聚全球科技人才解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的卡脖子問題。
中國晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴張 光刻膠迎歷史機遇
中國已進入晶圓產(chǎn)能提升周期，半導體光刻膠需求有望持續(xù)擴大。據(jù)SEMI在2020年報告預計，到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產(chǎn)，其中中國大陸預計將建立八個新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20%，而在2015年該數(shù)字僅為8%。
根據(jù)IC Insights預計，2020年中國純晶圓代工市場規(guī)模同比實現(xiàn)26%增長，達到148.64億美元，中芯國際、華虹半導體和武漢新芯總計僅占25%市場份額，提升空間依舊很大。根據(jù)智研咨詢預測，2022年大陸半導體光刻膠市場空間將會接近55億元，是2019年的兩倍。
