日前，上交所官網(wǎng)信息顯示，上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導科技”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。

 

資料顯示，芯導科技成立于2009年11月，公司采用Fabless經(jīng)營模式，主營業(yè)務為功率半導體的研發(fā)與銷售，功率半導體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，廣泛應用于消費類電子、網(wǎng)絡通訊、安防、工業(yè)等領域。根據(jù)數(shù)據(jù)，芯導科技的營業(yè)收入以功率器件為主，2020年度其主營業(yè)務收入中功率器件與功率IC的收入比例為94.69%與5.31%。

 

招股書介紹稱，芯導科技已先后開發(fā)出針對各類細分產(chǎn)品及細分應用領域的技術平臺，其中主要包括深槽隔離工藝TVS 技術平臺、改進型臺面工藝TVS技術平臺、穿通型NPN結構工藝TVS技術平臺、改進型溝槽（Trench）工藝MOSFET技術平臺、改進型溝槽MOS型工藝肖特基（TMBS）技術平臺、DC-DC技術平臺、PB技術平臺等。

 

經(jīng)營業(yè)績方面，2018年度、2019年度和2020年度，芯導科技的營業(yè)收入分別為2.94億元、2.80億元和3.68億元，歸屬于公司股東的凈利潤分別為4967.23萬元、4809.33萬元和7416.38萬元；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為8.38%、6.58%和6.40%。

 

招股書顯示，芯導科技本次上市擬公開發(fā)行股票不超過1500.00萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金4.44億元，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于高性能分立功率器件開發(fā)和升級、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目、研發(fā)中心建設項目。

 

圖片來源：芯導科技科技招股書截圖

 

芯導科技在招股書中指出，本次募投項目是根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃和發(fā)展目標制定，有利于公司技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代、擴張業(yè)務規(guī)模、提高市場占有率、提升核心競爭力。

 

關于未來發(fā)展戰(zhàn)略，芯導科技表示，公司將專注于功率半導體的研發(fā)及銷售，落實品牌建設與資本運作相結合的戰(zhàn)略，通過全面提升業(yè)務規(guī)模、技術與產(chǎn)品創(chuàng)新能力、市場開拓力度以及完善法人治理結構等方式，進一步強化公司的核心競爭能力，致力成為國內外功率半導體領域的知名品牌。