7nm、5nm、3nm、1nm，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，是否會(huì)因?yàn)橹饾u逼近物理極限的硅芯片制程而陷入停滯？近日，Intel首席執(zhí)行官對(duì)此問(wèn)題發(fā)表了看法。

 

芯研所6月18日消息，Intel首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格) 在CNBC的座談節(jié)目上表示，半導(dǎo)體芯片行業(yè)至少還有10年的增長(zhǎng)期。Gelsinger表示，目前市場(chǎng)正處于一個(gè)擴(kuò)張時(shí)期，世界正在變得越來(lái)越數(shù)字化，而所有數(shù)字化的東西都需要借助半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)。

 

據(jù)了解，Intel近些年在芯片生產(chǎn)方面花費(fèi)了大手筆投資。斥資200億美元在亞利桑那州建立一家芯片制造廠，即使當(dāng)前全球芯片短缺有所緩解后，仍將創(chuàng)造可使用的產(chǎn)能?；粮穹Q(chēng)，Intel可能在2021年底宣布在美國(guó)或歐洲建立另一個(gè)“大型制造廠”。

 

而Intel投資建造的這些制造廠，除了為自家芯片提升產(chǎn)能之外，還有變?yōu)?ldquo;代工廠”的計(jì)劃，也就是幫助其他公司制造微芯片。

 

Intel的這一戰(zhàn)略部署，對(duì)于像高通這樣的并沒(méi)有晶圓加工能力的IC設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常好的消息。所以，與Gelsinger共同出席本次座談節(jié)目的高通CEO Cristiano Amon便表示對(duì)Intel未來(lái)芯片晶圓加工方面的合作有濃厚興趣。