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全球晶圓代工 Q3 計劃再漲 30% 中芯國際:產(chǎn)能供不應求

日期:2021-06-18 來源:快科技閱讀:268
核心提示:全球半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張、缺貨已經(jīng)持續(xù)差不多一年了,現(xiàn)在還沒有緩解的跡象,業(yè)界預期要到 2022 年甚至 2023 年還有可能回歸平衡
全球半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張、缺貨已經(jīng)持續(xù)差不多一年了,現(xiàn)在還沒有緩解的跡象,業(yè)界預期要到 2022 年甚至 2023 年還有可能回歸平衡,解決缺貨問題。
 
晶圓代工市場是這波缺貨的主力,從去年到現(xiàn)在,臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠已經(jīng)多次漲價,最新消息稱 Q3 季度還會再次提高代工報價,漲幅高達 30%,遠超預期的 15%,這意味著很多芯片的終端價格還會繼續(xù)漲。
 
中芯國際是國內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè),日前該公司在互動平臺上回應投資者提問,稱目前公司的產(chǎn)能供不應求。
 
此外中芯國際還表示,今年 Q1 季度中歐美客戶的營收占比達到了 45%,但沒有正面回應是否有歐美客戶轉(zhuǎn)單的問題。
 
據(jù)中芯國際最新披露的財報數(shù)據(jù)顯示,2021 年第一季度該司營收達 11 億美元(約合人民幣 70.2 億元),環(huán)比增長 12%。
 
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