半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：三安光電、納微科技、格羅方德、國(guó)星光電、飛恩微電子、臺(tái)積電、北京申國(guó)科技等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：
 

據(jù)媒體報(bào)道，比亞迪半導(dǎo)體于6月15日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知函，決定從2021年7月1日起對(duì)IPM、IGBT單管產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，提漲幅度不低于5%。比亞迪半導(dǎo)體稱，由于市場(chǎng)變化，上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上調(diào)，導(dǎo)致我司產(chǎn)品成本不斷上升，原有價(jià)格難以滿足供應(yīng)需求。為保證產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，經(jīng)公司酌情考慮后，決定對(duì)上述產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)漲，即日起在途和未交訂單按照新價(jià)格執(zhí)行。
 

6月22日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體廠商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。從地域分布看，中國(guó)處于領(lǐng)先地位。報(bào)告預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建8個(gè)晶圓廠；其次是美洲地區(qū)，將新建6個(gè)，歐洲和中東共有3個(gè)，日本和韓國(guó)各有2個(gè)。在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為3萬(wàn)至22萬(wàn)片（8英寸等效）。到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng)，迎來(lái)超級(jí)周期。
 

中銀證券研報(bào)指出，全球功率半導(dǎo)體廠商6月陸續(xù)漲價(jià)。多家功率半導(dǎo)體廠商在近期發(fā)布了漲價(jià)通知，ST宣布全系列產(chǎn)品于6月1日開始漲價(jià)；安森美宣布部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)，生效日期定于7月10日。功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌公告稱，因受馬來(lái)西亞持續(xù)封鎖影響，馬六甲封測(cè)廠損失2-3周產(chǎn)能，6月中旬新一輪產(chǎn)品漲價(jià)，MOSFET的漲幅將有12%。
 

6月23日，總投資160億元、總占地面積1000畝的湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目，迎來(lái)首批廠房投產(chǎn)點(diǎn)亮儀式。作為湖南省的重點(diǎn)項(xiàng)目之一，湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目將在長(zhǎng)沙高新區(qū)建設(shè)形成集長(zhǎng)晶、襯底、外延、芯片、封裝測(cè)試于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，是全球第三條、中國(guó)首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線，其產(chǎn)品可廣泛用于新能源汽車、高鐵機(jī)車、航空航天和無(wú)線(5G)通訊等領(lǐng)域，這必將成為推動(dòng)湖南新一代半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重大動(dòng)力。

 

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目將建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括長(zhǎng)晶—襯底制作—外延生長(zhǎng)—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6寸SIC導(dǎo)電襯底、4寸半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。湖南三安半導(dǎo)體基地全部建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年銷售額120億元，年貢獻(xiàn)稅收17億元，將促進(jìn)第三代半導(dǎo)體行業(yè)加快發(fā)展，帶動(dòng)周邊配套產(chǎn)業(yè)近萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
 

6月23日，高瓴創(chuàng)投被投企業(yè)蘇州納微科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱“納微科技”，股票代碼“688690”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，公司本次發(fā)行股份數(shù)量為4400.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為8.07元，募集資金3.55億元。
 

晶圓代工廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 6月22日宣布，將與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作，在已承諾客戶的共同投資下，斥資 40 億 美元 ，在新加坡設(shè)立 12 吋新廠，預(yù)計(jì) 2023 年完工，屆時(shí)年產(chǎn)能將增加 45 萬(wàn)片，以因應(yīng)高漲的市場(chǎng)需求。格羅方德預(yù)計(jì)，12 吋新廠興建完畢后，將提供 1000 名高價(jià)值就業(yè)機(jī)會(huì)，包括技師、工程師等，預(yù)計(jì) 2023 年啟用，屆時(shí)年產(chǎn)能將增加 45 萬(wàn)片，整體新加坡廠區(qū)的年產(chǎn)能上升至 150 萬(wàn)片。
 

近日，國(guó)星光電受第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)委會(huì)（CASAS）邀請(qǐng)參與了《碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC MOSFET）熱阻電學(xué)法測(cè)試方法》、《碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC MOSFET）功率循環(huán)試驗(yàn)方法》兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的起草與草案討論（線上），助力加速第三代半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

 

近期，國(guó)星光電的TO系列產(chǎn)品已送至第三方有資質(zhì)的機(jī)構(gòu)，完成了相關(guān)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試，SiC產(chǎn)品線進(jìn)一步擴(kuò)展，目前SiC-TO產(chǎn)品已開發(fā)完成5種封裝大類的開發(fā)（TO-247/TO-220/TO-252/TO-263/DFN5*6），建設(shè)6個(gè)系列化產(chǎn)品線：SiC-SBD 650V 2-50A系列、SiC-SBD 1200V 2-60A系列、 SiC-MOS 1200V 18-160mΩ系列、SiC-SBD 1700V 5-30A系列、SiC-SBD 3300V 1-5A系列、內(nèi)絕緣型SiC-SBD/MOS 系列。
 

近日，武漢飛恩微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛恩微電子”）完成過(guò)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由宏泰海聯(lián)領(lǐng)投，三花弘道及長(zhǎng)石資本跟投。本輪戰(zhàn)略融資為飛恩在智能家居及新能源汽車領(lǐng)域的布局打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此前，飛恩微電子已獲多輪融資，投資方包括朗盛投資 、方廣資本 、和利資本、軟銀中國(guó)資本、長(zhǎng)江證券等。飛恩微電子成立于2011年，是致力于為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)控制行業(yè)提供MEMS傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)?；诠に噾?yīng)力模型封裝技術(shù)和高效批量標(biāo)定測(cè)試算法，該公司建立了數(shù)條全球領(lǐng)先的單件流全自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)品已覆蓋整車所有壓力傳感器應(yīng)用，已實(shí)現(xiàn)數(shù)千萬(wàn)只汽車前裝配套。
 

業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)最早將于2022年年中在美國(guó)亞利桑那州的5nm先進(jìn)制程工廠啟動(dòng)設(shè)備安裝。富士邁半導(dǎo)體（Foxsemicon Integrated Technology）、帆宣系統(tǒng)科技（Marketech International）、漢唐集成（United Integrated Services，UIS）均為該工廠的設(shè)備供應(yīng)商。其中，潔凈室建造商漢唐集成將很快派數(shù)百名工程人員到亞利桑那州參與晶圓廠的建設(shè)；帆宣系統(tǒng)科技作為ASML的EUV模組生產(chǎn)伙伴，也將向工廠派遣一組工程師，預(yù)計(jì)將在2022年第三季度開始確認(rèn)新工廠的訂單收入。除了亞利桑那州工廠破土動(dòng)工外，臺(tái)積電近期也開始在中國(guó)臺(tái)灣南部的工廠建造5nm和3nm先進(jìn)制程新設(shè)施。同時(shí)還計(jì)劃在新竹科技園（HSP）建新廠，用于2nm制程制造，目前正在收購(gòu)?fù)恋?。此外，臺(tái)積電正在中國(guó)臺(tái)灣北部的楚南建設(shè)一個(gè)先進(jìn)封裝工廠，并預(yù)計(jì)在2022年下半年在該工廠實(shí)現(xiàn)SoIC技術(shù)的商業(yè)化。

 

6月16日，北京申國(guó)科技集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京申國(guó)科技”）與五豐半導(dǎo)體技術(shù)（長(zhǎng)春）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“五豐半導(dǎo)體”）在長(zhǎng)春興隆綜合保稅區(qū)舉辦合作簽約儀式。五豐半導(dǎo)體消息顯示，會(huì)議上，北京申國(guó)科技收購(gòu)了五豐半導(dǎo)體60%的股份。目前五豐半導(dǎo)體項(xiàng)目已與長(zhǎng)春興隆綜保區(qū)簽訂投資協(xié)議書，分兩期開展：一期租賃創(chuàng)新孵化園區(qū)廠房，開展化合物半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)并引進(jìn)合作伙伴聯(lián)合辦公；二期利用綜保區(qū)圍網(wǎng)內(nèi)部分土地建設(shè)半導(dǎo)體芯片研發(fā)和生產(chǎn)線，開展芯片保稅加工業(yè)務(wù)。項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備已在綜保區(qū)保稅倉(cāng)庫(kù)內(nèi)存放，設(shè)備價(jià)值1.29億美元。項(xiàng)目一期廠房已具備入駐使用條件，二期選址完成正在進(jìn)行廠房深度設(shè)計(jì)工作，項(xiàng)目專家已經(jīng)陸續(xù)到位，預(yù)計(jì)8月開工。