日前，據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新發(fā)布的一份報告顯示，為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。

 

 

SEMI稱，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座晶圓廠。

 

在這29座晶圓廠中，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠，歐洲和中東將共新建3座晶圓廠，日本和韓國將各新建2座晶圓廠。其中，有15家是代工工廠，有4家是存儲芯片工廠。