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華為再投半導體公司

日期:2021-06-24 來源:半導體行業(yè)聯(lián)盟閱讀:264
核心提示:天眼查App顯示,近日,強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為關聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東
天眼查App顯示,近日,強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為關聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣,增幅約10.95%。
圖片來源:企查查
強一半導體成立于2015年,是一家集成電路晶圓測試探針卡供應商。
 
強一半導體(蘇州)有限公司成立于2015年8月,法定代表人為周明,經營范圍含研發(fā)、加工、生產、銷售:半導體產品、集成電路測試設備、計算機軟件;半導體芯片、連接器、繼電器的銷售及售后服務等。
 
股東信息顯示,該公司目前由周明、新沂強一企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)等共同持股。
 
值得注意的是,華為旗下“哈勃投資”迅速崛起,儼然已經成為投資界一股不可忽視的新力量。其圍繞整個半導體產業(yè)鏈的投資版圖逐漸浮現(xiàn)在大眾的面前。從投資+布局產業(yè)鏈的雙輪驅動,圍繞半導體、5G材料、軟件設計、裝備檢測等各個環(huán)節(jié)的布局,也是華為在海外“斷供”背景下的一條新路子。
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