半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：德州儀器、比亞迪半導體、深南電路、華虹半導體、順絡電子、賽微電子、士蘭微等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
 

6月30日，德州儀器官網(wǎng)宣布將以9億美元收購美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠，以提高產(chǎn)能。Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠，加入DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務的一部分。除了作為300mm晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措，因為Lehi晶圓廠將從65nm和45nm生產(chǎn)開始德州儀器的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點。
 

6月30日，比亞迪半導體股份有限公司創(chuàng)業(yè)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，比亞迪半導體本次擬公開發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，不低于發(fā)行后總股本的10%，擬募集資金金額26.86億元，扣除發(fā)行費用后將用于新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。根據(jù)招股書披露，2020年，比亞迪半導體各業(yè)務收入占比分別為：功率半導體32.41%，智能控制IC13.17%，智能傳感器22.69%，光電半導體22.46%，制造及服務9.27%。招股書顯示，比亞迪半導體本次擬募資26.86億元，募投項目包括新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。比亞迪稱，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業(yè)務進行，在全球車規(guī)級半導體晶圓產(chǎn)能持 續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應，實現(xiàn)功率半導體和智能控制IC關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。其中，新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目投資總額7.36億元。項目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬片SiC功率半導體晶圓制造產(chǎn)能。功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目是這次募投的重頭戲。該項目投資總額20.74億元，將在長沙半導體現(xiàn)有廠房內(nèi)引進晶圓生產(chǎn)配套設(shè)施和專業(yè)的工藝開發(fā)及生產(chǎn)人員，開展月產(chǎn)能合計2萬片8英寸功率半導體和智能控制IC晶圓生產(chǎn)建設(shè)項目。
 

6月30日，順絡電子發(fā)布業(yè)績預告,預計2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤3.87億元-4.36億元,同比增長60%-80%;基本每股收益盈利0.49元-0.55元。順絡電子指出，今年上半年保持了自去年二季度開始的持續(xù)快速發(fā)展趨勢，各項業(yè)務持續(xù)增長，有望連續(xù)五個季度的單季銷售收入和凈利潤創(chuàng)歷史新高。此外，新工業(yè)園預計在8月份部分可投入生產(chǎn)，將緩解公司發(fā)展場地瓶頸問題。

 

6月30日，賽微電子發(fā)布調(diào)研活動信息，日前接待東北證券、平安基金的調(diào)研人員，并對機構(gòu)關(guān)心的MEMS代工產(chǎn)線、氮化鎵（GaN）業(yè)務方面的產(chǎn)能情況等問題進行答復。對于北京MEMS代工產(chǎn)線目前的產(chǎn)能情況，以及未來的產(chǎn)能計劃，賽微電子進行了詳細介紹：公司北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為3萬片/月，目前一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，2020年Q4內(nèi)部調(diào)試，今年Q1開始晶圓驗證，今年6月10日實現(xiàn)正式生產(chǎn)，今年下半年預計實現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10,000片晶圓；2023年實現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預期，則上述自2022年起的產(chǎn)能爬坡進度有可能加快。

 

對于在氮化鎵（GaN）業(yè)務方面的產(chǎn)能情況以及整體布局情況。賽微電子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產(chǎn)能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付。在GaN器件設(shè)計方面，產(chǎn)能主要受到供應方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應用及需求方面是沒問題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。截至目前，賽微電子GaN外延晶圓和功率器件的訂單金額合計已超過3,000萬元人民幣，將陸續(xù)體現(xiàn)在后續(xù)的業(yè)務收入中。另一方面，賽微電子GaN業(yè)務子公司聚能創(chuàng)芯參股投資設(shè)立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內(nèi)建成GaN產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準備，以盡快推動產(chǎn)能建設(shè)，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設(shè)計及制造能力。
 

日前，深南電路公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)。項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。公告稱，公司擬以2億元人民幣在廣州市開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項目。項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。
 

6月30日，由國家智能傳感器創(chuàng)新中心（簡稱“創(chuàng)新中心”）建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸先進傳感器中試線成功通線。該中試線以國產(chǎn)設(shè)備為主，具備晶圓鍵合、晶圓減薄、干濕法刻蝕、物理和化學氣相沉積、原子層沉積、化學機械研磨、濕法清洗、自動化量測等先進傳感器和晶圓級3D集成技術(shù)的核心工藝能力，同時為國產(chǎn)裝備提供驗證平臺，加速先進傳感器產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，實現(xiàn)自主可控。創(chuàng)新中心將在12英寸中試線持續(xù)開發(fā)新材料、新工藝、新器件和新集成等關(guān)鍵共性技術(shù)，重點突破光學、聲學、力學、生物等先進傳感器的核心工藝，并推動相關(guān)產(chǎn)品及應用的產(chǎn)業(yè)化。12英寸中試線位于上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，產(chǎn)業(yè)園以智能傳感器為核心，以創(chuàng)新平臺和龍頭企業(yè)為支撐，力爭將上海嘉定打造成國內(nèi)傳感器領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)高地。
 

日前，山東省棗莊市嶧城區(qū)峨山鎮(zhèn)重點項目芯恒光電子信息產(chǎn)業(yè)園竣工試產(chǎn)。據(jù)消息稱，芯恒光電子信息產(chǎn)業(yè)園為市重點外商投資項目，是山東省存儲類芯片封測企業(yè)。該項目總投資5800萬美元，總建筑面積16000平方，主要建設(shè)全自動高速SMT貼片生產(chǎn)線、嵌入式存儲芯片封裝測試線、固態(tài)硬盤SSD生產(chǎn)線、超薄U盤生產(chǎn)線。項目建成后可實現(xiàn)年封測存儲芯片4000萬顆以上。據(jù)介紹，該項目擁有專家蘇輝博士領(lǐng)銜團隊和日本工程院院士王序進專家團隊作為技術(shù)支撐，掌握芯片自主研發(fā)設(shè)計核心技術(shù)，并已獲得多項專利技術(shù)。封裝工藝可封薄至0.04的wafer，可做4疊以上封裝，具備工業(yè)級封裝能力。項目主要合作企業(yè)為三星、金士頓、海力士、臺灣日月光、長江存儲等知名品牌。
 

華虹半導體有限公司宣布，公司將全面發(fā)力與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產(chǎn)品客戶的合作，積極打造IGBT生態(tài)鏈。目前公司代工的IGBT芯片極具市場競爭力，已加速導入新能源汽車、風力發(fā)電、白色智能家電等市場，進一步豐富IGBT產(chǎn)品線，為公司增添新業(yè)務增長點。華虹半導體量產(chǎn)的IGBT產(chǎn)品系列眾多，電壓涵蓋600V至1700V，電流從10A到400A，產(chǎn)品線逐漸從民生消費類跨入工業(yè)商用、新能源汽車等領(lǐng)域。除了追求高壓功率器件所需的更高功率密度和更低損耗，公司正在開發(fā)片上集成傳感器的智能化IGBT工藝技術(shù)與更高可靠性的新型散熱IGBT技術(shù)，以更好地服務全球市場對IGBT產(chǎn)品的增長性需求。
 

6月30日，蘇州高新區(qū)與華锝先進半導體（蘇州）有限公司簽約，華锝先進半導體項目落戶蘇州高新區(qū)。蘇州高新區(qū)發(fā)布介紹稱，華锝先進半導體（蘇州）有限公司由國內(nèi)半導體業(yè)MEMS傳感技術(shù)企業(yè)華景傳感科技有限公司和國內(nèi)半導體封測企業(yè)蘇州固锝電子股份有限公司合資創(chuàng)立，注冊資本1億元，五年累計投資不少于2億元，從事MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)后端技術(shù)研發(fā)及MEMS傳感器先進封測業(yè)務。項目一期產(chǎn)線將建立符合華為體系標準的MEMS聲學傳感器的封測基地，主要客戶有小米、科大訊飛等知名品牌； 二期將引入國內(nèi)首創(chuàng)MEMS硅麥克風及射頻濾波器的WLP晶圓級封裝產(chǎn)線，該晶圓級封裝為芯片流片工藝最后一道關(guān)鍵工藝，華锝先進半導體（蘇州）有限公司將擁有自主晶圓級封裝相關(guān)自主技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)。
 

近日，無錫市同步電子科技有限公司完成2億元股權(quán)融資。豐年資本、毅達資本、國投創(chuàng)合、無錫新投以投前10億元估值完成對同步電子投資。據(jù)悉，同步電子是全面具備設(shè)計、生產(chǎn)、電子裝聯(lián)等航天航空及國防電子制造企業(yè)，主要提供PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)、電子裝聯(lián)、結(jié)構(gòu)熱控和元器件齊套一體化的國防電子制造服務解決方案。
 

6月30日，證監(jiān)會發(fā)布公告稱，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)獲有條件通過。近期，士蘭微擬通過發(fā)行股份方式，購買大基金持有的集華投資19.51%股權(quán)和士蘭集昕20.38%股權(quán)。其中，集華投資19.51%股權(quán)最終交易定價為3.53億元；士蘭集昕20.38%股權(quán)最終交易定價為7.69億元。本次重組標的資產(chǎn)的整體作價合計為11.22億元。