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華微電子:上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)44%

日期:2021-08-31 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:292
核心提示:華微電子8月30日晚間披露2021年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.92億元,同比增長(zhǎng)23.45%;凈利潤(rùn)2661萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)43.59%。
華微電子8月30日晚間披露2021年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.92億元,同比增長(zhǎng)23.45%;凈利潤(rùn)2661萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)43.59%。
 
公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持生產(chǎn)、研發(fā)、儲(chǔ)備相結(jié)合的技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略,不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì),已建立肖特基、快恢復(fù)、單雙向可控硅、全品類(lèi) MOS 及 IGBT 等國(guó)內(nèi)齊全、且具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系,正逐步由器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變;公司積極向新能源汽車(chē)、變頻家電、工業(yè)、光伏、消費(fèi)類(lèi)電子、新基建、智慧城市建設(shè)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速拓展,并已取得良好效果;同時(shí),公司布局上下游領(lǐng)域,加速建設(shè)完整、有韌性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,為公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
 
報(bào)告期內(nèi),受中美貿(mào)易摩擦與新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命等因素影響,半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程快速推進(jìn)。公司緊緊抓住國(guó)產(chǎn)化替代契機(jī),以產(chǎn)業(yè)政策為指導(dǎo),充分發(fā)揮自身產(chǎn)品、技術(shù)優(yōu)勢(shì),持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶(hù)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)“三項(xiàng)結(jié)構(gòu)調(diào)整”發(fā)展戰(zhàn)略。同時(shí),加大產(chǎn)品研發(fā)投入,加大產(chǎn)品市場(chǎng)推廣力度,實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品在中高端市場(chǎng)的規(guī)?;瘧?yīng)用。公司充分發(fā)揮功率半導(dǎo)體器 件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試為一體的 IDM 企業(yè)技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì),積極布局寬禁帶半導(dǎo)體,加速產(chǎn)品轉(zhuǎn)型,努力開(kāi)發(fā)應(yīng)用于汽車(chē)電子、電力碳中和、儲(chǔ)能逆變等領(lǐng)域的產(chǎn)品,向戰(zhàn)略性新興領(lǐng) 域快速拓展,為公司可持續(xù)發(fā)展、提升盈利能力以及主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
 
報(bào)告期內(nèi),公司產(chǎn)品種類(lèi)基本覆蓋了功率半導(dǎo)體器件的全部范圍,廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域。核心產(chǎn)品分為四大主類(lèi),以 IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、MOSFET(場(chǎng) 效應(yīng)晶體管)、BJT(雙極晶體管)為主的全控型功率器件;以 Thyristor(晶體閘流管)為主的半 控型功率器件;以 Schottky(肖特基二極管)、FRD(快恢復(fù)二極管)為主的不可控型功率二極 管器件;以及 IPM(功率模塊)、PM(功率模塊)。在深度挖潛半導(dǎo)體功率器件開(kāi)發(fā)的同時(shí),公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)展迅速,在上半年推出了中低壓 CCT(場(chǎng)耦合) MOSFET、TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、Zener(齊納二極管)等半導(dǎo)體保護(hù)器件;拓展 IGBT 及相關(guān)模塊的產(chǎn)品系列,積極研發(fā)以 GaN 及 SiC 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體。公司持續(xù)增強(qiáng)研發(fā)力量,加大研發(fā)投入,著力打造核心產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺(tái),為企業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能,推進(jìn)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)快速提升。
 
同時(shí),公司從外延、制造、封裝、應(yīng)用等方面垂直打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,加強(qiáng)半導(dǎo)體自主可控,提升了公司全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司通過(guò)加快數(shù)字化、信息化建設(shè),不斷完善 ERP、MES、BPM 管理,有效提高生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、 管理效率。通過(guò) PLM 系統(tǒng)落地,加強(qiáng)項(xiàng)目、工藝、BOM 管理,提高開(kāi)發(fā)速度,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周 期管理。在新型功率器件生產(chǎn)線建設(shè) EAP、FDC 和 RMS 系統(tǒng),提升產(chǎn)線自動(dòng)化、移動(dòng)化數(shù)據(jù)采集、協(xié)同運(yùn)作能力,加快IT和OT融合進(jìn)程,進(jìn)一步提升生產(chǎn)過(guò)程控制管理能力。大力推動(dòng)兩化融合管理體系發(fā)展,完善企業(yè)信息化環(huán)境下新型能力,加快企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程,確保公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng) 有效實(shí)施。公司持續(xù)推進(jìn)職能整合、流程優(yōu)化工作,提升管理效率與經(jīng)營(yíng)質(zhì)量;公司不斷優(yōu)化生產(chǎn)周期、提高產(chǎn)能效率,推進(jìn)全員降本增效,積極挖潛增效空間,通過(guò)工藝優(yōu)化、設(shè)備自主調(diào)試、備品備 件國(guó)產(chǎn)化替代、能效管控等手段,增加利潤(rùn)空間。
 
2021年下半年,公司將繼續(xù)穩(wěn)步開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),通過(guò)新產(chǎn)品,新領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),促進(jìn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)和利潤(rùn)的增長(zhǎng)。同時(shí),通過(guò)多元化產(chǎn)品系列平臺(tái)的合理搭配,有效提升產(chǎn)能利用率,進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本,努力提升公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī),確保公司平穩(wěn)發(fā)展,切實(shí)保障廣大股東特別是中小股東的利益,努力回報(bào)股東對(duì)公司發(fā)展給予的支持。
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