公司首次公開發(fā)行的股票不超過4297.11萬股，占發(fā)行后總股本的10.00%。據(jù)招股書顯示，天岳先進擬募集資金20億元，此次募集資金將用于碳化硅半導體材料等項目。
已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場世界前三
招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主營業(yè)務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產和銷售。目前公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，前者可制成微波射頻器件，應用于信息通訊、無線電探測等領域；后者則可制成MOSFET、IGBT等功率器件，應用于新能源汽車、軌道交通以及大功率傳輸變電等。資料顯示，碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導體的核心材料，以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優(yōu)勢， 可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率并減小產品體積。目前，碳化硅半導體 主要應用于以 5G 通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、 “新基建”為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。同時，我國“十二五”、“十三五”及“十四五”規(guī)劃均已將碳化硅半導體納入重 點支持領域，隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施，碳化硅半導體將在 5G 基站建設、 特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基 建領域發(fā)揮重要作用。因此，以碳化硅為代表的寬禁帶半導體是面向經濟主戰(zhàn)場、 面向國家重大需求的戰(zhàn)略性行業(yè)。

招股書稱，在此背景下，山東天岳作為我國碳化硅襯底領域的領軍企業(yè)，成為了國家 863 計劃新材料技術領域中導電型碳化硅襯底相關研究課題和《2013 年新材料研發(fā)及產業(yè)化專項項目》中導電型碳化硅襯底相關項目的牽頭單位之一，已成功掌握了導電型碳化硅襯底材料制備的技術和產業(yè)化能力。

經過十余年的技術發(fā)展，目前山東天岳已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。招股書顯示，截至2020年末，公司擁有授權專利286項，其中境內發(fā)明專利 66項，境外發(fā)明專利1項。通過數(shù)千次的研發(fā)及工程化試驗，公司核心技術不斷創(chuàng)新，所制產品已達到國內領先、國際先進水平。

在產業(yè)化方面，招股書稱，公司擔當起國家核心戰(zhàn)略物資的保障供應重任，批量供應了半絕緣型碳化硅襯底材料，成功實現(xiàn)該產品的自主可控。此外，公司同時進行導電型碳化硅襯底材料的研發(fā)和小批量銷售，所制備的襯底正在電力電子領域客戶中進行驗證。

2018年-2020年，公司碳化硅襯底產量（各尺寸產量簡單相加數(shù)）合計分別為 11,463 片、20,159 片和 47,538 片。報告期內的產能主要用于半絕緣型碳化硅襯底的生產。根據(jù)國際知名行業(yè)咨詢機構 Yole 的統(tǒng)計，2019 年及 2020 年山東天岳已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。

與頭部企業(yè)仍有較大差距
雖然山東天岳已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三，但需要指出的是，其與碳化硅襯底龍頭企業(yè)科銳及貳陸公司相比，仍有較大差距。

根據(jù)公開信息顯示，行業(yè)龍頭科銳公司能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發(fā)并開始建設8英寸產品生產線。而目前，山東天岳主要產品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底僅形成小批量銷售，與行業(yè)龍頭仍存在一定的差距。

另外，在專利數(shù)量上，截至 2020 年末，公司擁有授權專利 286 項，其中境內發(fā)明專利 66 項，境外 發(fā)明專利 1 項。 而據(jù)公司統(tǒng)計，截至 2020 年末，科銳公司約有 3,491 項有效授權專利，與碳化硅相關的專利約有247項。截至 2020 年末，貳陸公司約有186項有效授權專 利，與碳化硅相關的專利約有 29 項。截至 2020 年 3 月末，天科合達擁有 34 項 專利，其中發(fā)明專利 27 項。

在研發(fā)投入規(guī)模上，截至 2020 年末，公司研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為 14.19%；2020 年沖減研發(fā)產出后的研發(fā)費用為 4,550.09 萬元，占當年營業(yè)收入的比例為 10.7而科銳公司2020年研發(fā)費用為1.84億美元，占當年營業(yè)收入的比例為20.38%。貳陸公司 2020 年研發(fā)費用為 3.39 億美元；占當年營業(yè)收入的比例為 14.25%。
擬募資20億元，擴大碳化硅單晶襯底的生產能力
山東天岳在招股書中表示，全球碳化硅半導體產業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投 入實施擴產計劃。其中，碳化硅國際標桿企業(yè)美國科銳公司于 2019 年宣布投資 10 億美元擴產 30 倍，以滿足未來市場需求；此外，美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應擴產計劃。

而為了追趕與頭部企業(yè)之間在產能上的差距，山東天岳擬對碳化硅半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。

據(jù)悉，25億元的投入包含土地出讓金 7,542.00 萬 元、基礎設施建設投資 30,000.00 萬元、電力設施建設投資 23,000.00 萬元、智慧 工廠集成建設投資 19,200.00 萬元、機電安裝投資 33,000.00 萬元、設備投資 120,820.00 萬元，以及鋪底流動資金 16,438.00 萬元。

山東天岳表示，本項目的主要建設內容為購置土地、新廠房建設和國內外先進生產設備的引 入，以提升產品質量、提高技術水平，并擴大碳化硅單晶襯底的生產能力，滿足 公司產品日益增長的市場需求。本項目將鞏固公司在寬禁帶半導體材料產品應用 領域的競爭優(yōu)勢與市場領先地位，為公司業(yè)績持續(xù)增長提供保障。

營收持續(xù)增長，但虧損卻逐年擴大

報告期內，公司的業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大，2018 年度、2019 年度及 2020 年度， 公司的營業(yè)收入分別為 13,613.40 萬元、26,855.84 萬元、42,481.19 萬元，2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司的資產總額分別為 142,792.39 萬元、154,905.16 萬元和 246,793.88 萬元。報告期各年度，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-4,213.96 萬元、 -20,068.36 萬元、-64,161.32 萬元。截至 2020 年 12 月 31 日，公司累計未彌補虧損為-15,758.09 萬元。山東天岳表示，公司收入逐年增長，凈利潤卻逐年下降，主要系 2019 年和 2020 年實施股權激勵所致。另外，由于碳化硅材料的持續(xù)研發(fā)需要大量 投入，未來一段時間，公司將可能持續(xù)虧損。
值得一提的是，報告期內，公司綜合毛利率分別為25.57%、37.68%和 35.28%，上漲明顯但有所波動。

源自前五大客戶的營收占比高達近90%
報告期內，公司前五大客戶的收入占營業(yè)收入的比例分別為 80.15%、82.94% 和 89.45%，客戶集中度較高。

其中，2018 年和 2019 年，客戶 A 銷售收入占公司銷售總額比例超過 50%，為公司主要客戶。2020 年，隨著客戶 B 銷售額上升，公司客戶結構更加多元，客戶 A 的銷售占比下降，公司不存在單 一客戶收入占比超過 50%的情形。報告期內，公司上述主要客戶中，除客戶 B 為公司關聯(lián)方外，其他主要客 戶不存在為公司關聯(lián)方的情形。公司向客戶 B 公司銷售的產品已用于其最終產 品中。報告期內，公司上述主要客戶中，除客戶 B 為公司關聯(lián)方外，其他主要客 戶不存在為公司關聯(lián)方的情形。公司向客戶 B 公司銷售的產品已用于其最終產 品中。對于前五大客戶營收占比較高的問題，山東天岳表示，原因系發(fā)行人為滿足國 家戰(zhàn)略需要，將報告期內的產能主要用于半絕緣型碳化硅襯底的生產，該類襯底 產品主要用于外延生長射頻器件，并最終應用于新一代信息通信和無線電探測等 領域，這些領域呈現(xiàn)參與者較為集中的態(tài)勢。

前五大最終供應商占比較高
報告期內公司出于渠道保密等原因存在較多通過關聯(lián)方代采購的情形，穿透 到最終供應商后，公司向前五大原材料最終供應商的采購金額分別為 2,429.62 萬 元、5,347.23 萬元和 15,563.71 萬元，占各年度原材料穿透采購總額的 74.66%、 83.47%和 86.73%，集中度相對較高。

山東天岳表示，若公司無法尋找合適的替代供應商，一旦主要供應商業(yè)務經營發(fā)生不利變化、產能受限或合作關系緊張，可能導致供應商不 能足量及時出貨，甚至出現(xiàn)雙方合作關系破裂的情況，將對公司生產經營產生不利影響。

存貨及應收賬款持續(xù)增加
2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司存貨賬面價值分別為 4,579.56 萬元、 6,445.05 萬元和 16,221.82 萬元，占各期末流動資產的比例分別為 11.74%、13.42% 和 15.59%。
應收賬款回收的風險 隨著公司經營規(guī)模擴大，公司應收賬款規(guī)?？傮w上有所增加。報告期各期末， 公司應收賬款凈額分別為 558.41 萬元、1,401.68 萬元和 6,260.59 萬元，占各期末 流動資產的比例分別為 1.43%、2.92%和 6.02%。公司應收賬款規(guī)模的增加，加 大了公司的財務風險。如果經濟形勢惡化或者客戶自身發(fā)生重大經營困難，公司 將面臨應收賬款回收困難的風險。公司應收票據(jù)（包含應收款項融資）報告期各期末余額分別為 1,304.09 萬元、 454.54 萬元、9,825.88 萬元，其中，銀行承兌匯票分別為 1,304.09 萬元、454.54 萬元、3,435.88 萬元，商業(yè)承兌匯票分別為 0 萬元、0 萬元和 6,390.00 萬元。

未來，隨著業(yè)務規(guī)模逐漸擴大，如果公司不能合理控制應收票據(jù)規(guī)模，對應收票據(jù)不能有效管理，或者下游客戶、承兌銀行經營情況發(fā)生不利變化，公司將面臨應收票據(jù)到期無法兌付的風險。

政府補助在營收中占比較高
報告期內，公司計入其他收益的政府補助金額分別為 1,271.05 萬元、2,918.89 萬元和 3,250.98 萬元，占同期公司收入的比例分別為 9.34%、10.87%和 7.65%， 比例較高；
報告期各期末，公司因政府補助形成遞延收益余額分別為 6,776.62 萬 元、14,548.94 萬元和 15,524.73 萬元，規(guī)模較大。

未來，如政府部門對碳化硅及 相關產業(yè)支持力度減弱，或公司不滿足申請相關政府補助所要求的條件，導致公司取得政府補助減少，將對公司業(yè)績產生不利影響。

資料來源：山東天岳招股書