日前，華海清科官微發(fā)布消息，公司推出了具有自主知識產權的十二英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300，于9月27日發(fā)往某客戶大生產線。
圖片來源：華海清科
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官方介紹稱，這款設備能滿足3D IC制造、先進封裝等制程的超精密晶圓減薄工藝需求，可提供超精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置，具有高剛性、高精度、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)勢，主要技術指標達到了國際先進水平，填補了集成電路3D IC制造及先進封裝領域中超精密減薄技術的空白。
據(jù)了解，Versatile-GP300將高效減薄和拋光工藝集成，既能實現(xiàn)超平整減薄與表面損傷控制，又兼顧高效率與綜合性價比，更匹配3D IC晶圓減薄市場的迫切需求。
