據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟》報道，韓國京畿道近日發(fā)表《京畿道半導體產業(yè)支援成果及革新戰(zhàn)略》，包括“成為世界級半導體原材料、配件和設備技術開發(fā)樞紐”、“確保最高水平的原材料、配件和設備技術競爭力”、“構建可持續(xù)合作網(wǎng)絡體系”等三個具體推進戰(zhàn)略。京畿道計劃以此為契機，培育“半導體原材料、配件和設備領域全球獨角獸企業(yè)”，到2030年在存儲器半導體生產、半導體委托生產、系統(tǒng)半導體生產等領域躍居世界第一，成為名副其實的“世界最大的半導體產業(yè)中心”。
 

據(jù)日經(jīng)新聞，在全球芯片短缺的情況下，全球最大的合同芯片制造商臺積電和索尼集團正在考慮在日本西部聯(lián)合建設一家半導體工廠。該項目的總投資估計為 8000 億日元（70 億美元），預計日本政府將提供最多一半的資金。
 

據(jù)《彭博社》報導，歐盟委員會對GPU大廠英偉達(NVIDIA) 收購半導體IP大廠Arm交易的審核，預計將延長到10月27日，英偉達為獲得歐盟反壟斷監(jiān)管機構對該交易的批準，也準備做出相應的讓步。但彭博社并沒有報導英偉達讓步條件的細節(jié)。市場人士認為，即使如此，歐盟監(jiān)管機構的審查應該要花更長時間。
 

近日，國內高端芯片晶圓生產頭部企業(yè)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司與麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行項目簽約儀式，落地建設“8英寸（200mm）、12英寸（300mm）外延片項目”，總投資40億元，全部達產后年產值將達到50億元左右。
 

近日，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資了第十四家公司——美芯晟科技（北京）有限公司。目前深圳哈勃為美芯晟第六大股東，持股6.25%。美芯晟主要產品為電源管理、信號處理和傳感器芯片等，包括無線充電接收與發(fā)射芯片、有線快充系列芯片、光電傳感芯片、全系列LED驅動芯片等，應用范圍覆蓋通信終端、消費類電子、工業(yè)電子以及車載電子等領域，目前已成為眾多國際主流手機品牌、數(shù)碼配件廠商和智能照明廠家的核心供應商。
 

近日，四川證監(jiān)局披露了成都華微電子科技股份有限公司輔導備案基本情況表。信息顯示，成都華微電子科技股份有限公司擬科創(chuàng)板上市，保薦機構為華泰聯(lián)合證券有限責任公司，輔導備案申請日期為2021年9月26日。成都華微電子是國家“909”工程和國家首批認證的集成電路設計企業(yè)，專注于集成電路技術和產品的研發(fā)，旗下以芯片設計和電子應用產品為主，主要產品包括可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、高速高精度ADC/DAC、存儲器、電源管理芯片、接口與驅動芯片以及高性能低功耗MCU等，主要目標市場為通信、信號處理、控制等應用領域。
 

據(jù)36氪報道，晶通半導體（JTM）近期已獲得千萬級人民幣種子輪戰(zhàn)略融資，投資方為模擬芯片設計公司——矽力杰半導體技術（杭州）有限公司（Silergy）和永創(chuàng)偉業(yè)。本輪融資將主要用于產品研發(fā)、人才招聘、研發(fā)中心建設等幾方面。
 

近日，臻驅科技完成3億元的B2輪融資。本輪融資由中金資本領投，容億投資、招商局資本、浦東科創(chuàng)集團旗下海望資本等新股東跟投，君聯(lián)資本、福睿基金、聯(lián)想創(chuàng)投等老股東繼續(xù)加碼。本輪融資將主要用于多個量產項目的運營資金保障、產線擴容，以及下一代碳化硅電驅動方案和功率半導體模塊的研發(fā)和市場推廣。臻驅科技是功率半導體及新能源汽車驅動解決方案供應商。在第三代功率半導體領域，臻驅與日本羅姆半導體共建聯(lián)合實驗室，完成了多款碳化硅模塊的迭代開發(fā)，并完成了從器件、電控到整車級別的仿真及測試實測效率提升顯著。目前，臻驅科技產品線覆蓋從功率半導體模塊、電機控制器到動力總成的新能源汽車全產業(yè)鏈產品，業(yè)務涵蓋新能源汽車、風光儲能裝備等眾多領域。

 

近日，四川省2021年第四季度重大項目集中開工南充分會場活動舉行?，F(xiàn)場54個重大項目集中開工，總投資326.7億元，年度計劃投資64.2億元。南充市順慶區(qū)半導體高端裝備產業(yè)園(二期)項目由中科九微有限公司投資，位于順慶區(qū)高新產業(yè)園區(qū)內，占地180畝，總投資37億元，2021年計劃投資10億元，建設年限為2021年至2022年。主要建設包括平板顯示的真空腔體、半導體真空系統(tǒng)、半導體閥門、半導體精密部件等智能制造生產線和員工生活配套設施，產品廣泛用于晶圓片生長、薄膜沉積、離子注入、刻蝕等半導體芯片制造工藝60%以上制程。