市場研究機構(gòu)Yole Développement （Yole） 最新研究報告指出，隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標，帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，全球功率半導體器件市場將從2020年達175億美元增長至2026年的262億美元，年均復合增長率達6.9%。

在功率半導體中，MOSFET、IGBT及SiC技術(shù)是至關(guān)重要的三個領(lǐng)域。其中，受到電動汽車和工業(yè)應用的推動，IGBT模塊顯示出強勁增長，預計同期復合年增長率為 7.8%，其他應用如PV、風能和BESS等也呈現(xiàn)增長勢頭。

 

SiC則深受市場青睞，Yole表示，SiC MOSFET分立器件和模塊已大量滲透到EV應用中，占到2026年SiC MOSFET預計總體市場規(guī)模26億美元中相當部分的比例。電動汽車及其高質(zhì)量標準也推動了功率模塊封裝市場的強勁增長。

 

Yole指出，當前功率器件市場仍由分立器件主導，但未來幾年功率模塊份額將顯著增加。到2026年，電動汽車、工業(yè)電機和家用電器將推動功率模塊市場達到近100億美元。

System Plus Consulting的電力電子技術(shù)與成本分析師Amine Allouche斷言：“推動分立器件行業(yè)發(fā)展的幾個關(guān)鍵因素是：產(chǎn)品和供應商的廣泛選擇、標準化產(chǎn)品和技術(shù)的使用以及器件成本的降低。然而，要在創(chuàng)新和效率競賽中取得成功，制造商不應僅依靠半導體方面。事實上，在追求電氣、熱和機械性能的最佳配置時，他們必須與封裝的可靠性和成本作斗爭，這些參數(shù)確實非常重要。封裝不僅僅是一個簡單的‘外殼’，它可以成就或破壞設計，因此應該適應和補充特定的模具，而不是降低它的性能。”

 

IGBT和SiC功率模塊主要用于電動汽車、風力渦輪機、光伏、BESS和電動汽車直流充電器等應用，主要由高系統(tǒng)功率趨勢驅(qū)動。另一方面，分立式功率器件則主要用于低功率應用，例如低功率電機驅(qū)動器、光伏微型逆變器和住宅串聯(lián)式光伏逆變器、汽車輔助系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動汽車中的車載充電器等。

 

Yole功率電子和電池部門首席分析師Milan Rosina博士總結(jié)說，低于30kW至50kW的應用將主要采用分立器件，更高功率的應用將更多地使用功率模塊，但高效率要求使對組件和技術(shù)的需求更加多樣化。

 

該公司還表示，在功率半導體器件市場中，大型企業(yè)正在將業(yè)務擴展到新的細分市場和產(chǎn)品，以擴大其產(chǎn)品組合并保護其供應鏈，包括擴大產(chǎn)能，遷移至12英寸晶圓等。