1月9日晚,揚杰科技(300373)發(fā)布了2021年度業(yè)績預告。公告顯示,公司2021年歸屬于上市公司股東的凈利潤為7.19億至7.94億元,同比增長90%至110%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為6.65億至7.41億元,同比增長80.75%至101.3%。

而對于業(yè)績上漲的原因,揚杰科技解釋道,2021年,受益于國家及地區(qū)出臺的利好政策和下游市場拉動,公司抓住功率半導體國產(chǎn)替代加速的機遇,加大市場開拓力度,加速新建產(chǎn)能釋放,報告期內(nèi)集團營業(yè)收入同比增長60%以上。同時,受益于市場需求快速增長,子公司宜興杰芯半導體有限公司、成都青洋電子材料有限公司、四川雅吉芯電子科技有限公司2021年銷售收入同比增長分別為230%、65%、330%,其中宜興杰芯半導體有限公司、四川雅吉芯電子科技有限公司實現(xiàn)扭虧為贏,為公司整體效益提升做出貢獻。
另外,公告還顯示,公司在深入了解客戶需求的基礎上,加快新產(chǎn)品的研發(fā)速度,促使新產(chǎn)品釋放效益,新產(chǎn)品業(yè)績突出。其中,MOSFET產(chǎn)品營收同比增長130%,小信號產(chǎn)品營收同比增長82%,IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%,模塊產(chǎn)品營收同比增長35%。在研發(fā)投入方面,2021年前三季度,揚杰科技的研發(fā)支出為1.72億元,遠超過去任一年度,同比增長91.11%。
與此同時,公司IDM+Fabless模式為增長提供產(chǎn)能側“雙保險”。一方面,全球中小尺寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)較慢,公司自有四、六英寸晶圓產(chǎn)線且在不斷擴張中,目前新建廠區(qū)已完成封頂,隨著設備陸續(xù)搬入并完成調(diào)試,為公司提供產(chǎn)能保障,尤其可以較好地滿足汽車產(chǎn)能專用性的需求,且公司具備快速將硅片產(chǎn)線改造為碳化硅產(chǎn)線的能力;另一方面,中芯紹興為公司提供8英寸晶圓產(chǎn)能,隨著中芯紹興不斷擴產(chǎn),同時其產(chǎn)線的良率和工藝水平不斷提升,為公司提供8英寸晶圓產(chǎn)能保障。
揚杰科技在去年四季度增速有所加快。三季報顯示,公司報告期的營收為32.41億元,同比增加75.76%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.65億元,同比增加115.17%。第三季單季度營收為11.61億元,同比增加64.24%;歸母凈利潤2.20億元,同比增加86.59%。
揚杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產(chǎn)品廣泛應用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。
2014年上市以來,揚杰科技已經(jīng)先后完成三次股權融資,累計直接融資27.52億元。這些資金主要用于半導體產(chǎn)業(yè)布局,其中不乏前瞻性布局。比如,2016年,公司通過定增募資10億元,其中1.5億元用于SiC(碳化硅)芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設。SiC芯片代表了第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢。