目前印度約102億美元獎勵經(jīng)費(fèi)在2021年12月15日獲得國會通過，2022年元旦開放申請。補(bǔ)助企業(yè)范圍除了興建工廠約一半補(bǔ)助費(fèi)用，還將用于構(gòu)建清潔水源、充足電力、物流設(shè)備的高科技園區(qū)，提供企業(yè)進(jìn)駐。借投資后段封測廠商，逐步培養(yǎng)人才，創(chuàng)建印度半導(dǎo)體制造與設(shè)計實力。

 

這并非印度首次向外商半導(dǎo)體企業(yè)招手，希望企業(yè)到印度建設(shè)投資。過去也嘗試吸引半導(dǎo)體前段芯片制造商到印度設(shè)廠投資，卻少有廠商展現(xiàn)興趣。這次印度改變方向，借半導(dǎo)體制造后端的封裝測試領(lǐng)域下手，未來進(jìn)入更復(fù)雜的半導(dǎo)體前段制造領(lǐng)域前，與全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)廠商多創(chuàng)建關(guān)系。

 

印度電子與信息部長Ashwini Vaishnaw告訴外媒，截至目前反應(yīng)非常好，所有大廠商及重要廠商都與印度合作伙伴談判，有許多企業(yè)愿意直接到印度設(shè)立據(jù)點(diǎn)，預(yù)計2~3年內(nèi)就有幾家半導(dǎo)體工廠開始生產(chǎn)，還有一家顯示器工廠構(gòu)建落成。Vaishnaw也點(diǎn)名歡迎處理器龍頭英特爾到印度設(shè)立芯片生產(chǎn)基地。但英特爾回應(yīng)沒有印度新計劃宣布。

 

市場仍有其他看法，認(rèn)為僅靠獎勵難在印度發(fā)展自給自足的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前亞洲半導(dǎo)體芯片制造基地主要分布于日本、臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞、中國，印度條件相對落后，政府預(yù)計將確保半導(dǎo)體用土地、水源、電力與人才列入國家優(yōu)先發(fā)展事項。不過近期常困擾海外企業(yè)投資印度的當(dāng)?shù)貏谫Y關(guān)系，也是大家關(guān)切的話題，因不久前臺系蘋果iPhone代工大廠鴻海及緯創(chuàng)等企業(yè)，就因勞資問題一度暫停工廠產(chǎn)線。