近日，有投資者向賽微電子（300456）詢問公司參股的氮化鎵產線是否已經建設完成？賽微電子表示，該條GaN（氮化鎵）制造產線正在建設中。
據了解，2021年4月份，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布了關于與青州市人民政府簽署《合作協(xié)議》的公告。公告中顯示賽微電子擬在青州經濟開發(fā)區(qū)發(fā)起投資10億元分期建設聚能國際6-8英寸硅基氮化鎵功率器件半導體制造項目，總占地面積30畝，一期建成投產后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5000片/月的生產能力，二期建成投產后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12000片/月的生產能力，將為全球GaN產品客戶的旺盛需求提供成熟的技術支持和產能保障。
主營業(yè)務具備全球競爭優(yōu)勢
預計2021年度凈利1.81億元-2.21億元
據了解，賽微電子預計公司2021年年度歸屬于上市公司股東的凈利潤1.81億元-2.21億元，比上年同期變動：-10%～+10%。扣除非經常性損益后的凈利潤3,620.61萬元～4,734.64萬元，比上年同期增長：550%～750%。
報告期業(yè)績變動的主要原因為：公司主營業(yè)務MEMS(微機電系統(tǒng))工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內頂級專家與工程師團隊以及持續(xù)擴張的8英寸成熟產能，較好地把握了下游生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。在COVID-19疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS業(yè)務克服了各種困難，在本報告期內繼續(xù)實現(xiàn)了增長。
公司已于2020年第三季度剝離了航空電子和部分導航業(yè)務，且已于2021年第一季度剝離了慣性導航業(yè)務子公司;公司自2021年第一季度開始不再體現(xiàn)原有航空電子業(yè)務的影響，自2021年第二季度開始不再體現(xiàn)原有主要導航業(yè)務子公司的影響;公司上年同期整體財務結果所包含的原有導航及航空電子業(yè)務的負向影響在本報告期幾近消除。
公司自成立以來，以傳感終端應用為起點，通過內生發(fā)展及外延并購成功將業(yè)務向產業(yè)鏈上游延伸拓展，目前MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造已成為公司的主要核心業(yè)務。公司于2021年12月發(fā)布關于瑞典子公司收購德國產線資產的公告，將公司核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域、迅速提升可兼容 MEMS 與 CMOS 芯片集成工藝制造的境外產能，提高公司在全球范圍內的綜合競爭實力。
MEMS制造技術全球領先，產能爬坡推動業(yè)績上升。
MEMS下游應用主要包括消費電子、工控、通訊、汽車、醫(yī)療等領域。由于MEMS器件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優(yōu)點，所以其應用度也在持續(xù)提升。根據Yole數據，2020年全球MEMS市場規(guī)模為121億美元，預計將于2026年增長至182億美元，年復合增長率達到7.2%。公司是全球領先的MEMS代工企業(yè)，其子公司瑞典Silex產能持續(xù)擴充，F(xiàn)AB1&FAB2通過添購關鍵設備繼續(xù)提升產線的整體產能。同時，公司控股子公司賽萊克斯北京“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）一期規(guī)模產能（1萬片/月）已正式啟動量產，二期規(guī)模產能（2萬片/月）已啟動建設。此外，賽萊克斯北京還于2021年8月與怡格敏思、武漢敏聲簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，決定在“射頻濾波器芯片”的8英寸晶圓代工領域開展長期戰(zhàn)略合作，共同建設能夠充分滿足射頻濾波器芯片產品代工制造需求的定制化專用產能。隨著MEMS終端設備的廣泛拓展應用以及相關產品需求的不斷增長，公司營收有望隨產能爬坡而持續(xù)提升。
MEMS下游應用主要包括消費電子、工控、通訊、汽車、醫(yī)療等領域。由于MEMS器件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優(yōu)點，所以其應用度也在持續(xù)提升。根據Yole數據，2020年全球MEMS市場規(guī)模為121億美元，預計將于2026年增長至182億美元，年復合增長率達到7.2%。公司是全球領先的MEMS代工企業(yè)，其子公司瑞典Silex產能持續(xù)擴充，F(xiàn)AB1&FAB2通過添購關鍵設備繼續(xù)提升產線的整體產能。同時，公司控股子公司賽萊克斯北京“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）一期規(guī)模產能（1萬片/月）已正式啟動量產，二期規(guī)模產能（2萬片/月）已啟動建設。此外，賽萊克斯北京還于2021年8月與怡格敏思、武漢敏聲簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，決定在“射頻濾波器芯片”的8英寸晶圓代工領域開展長期戰(zhàn)略合作，共同建設能夠充分滿足射頻濾波器芯片產品代工制造需求的定制化專用產能。隨著MEMS終端設備的廣泛拓展應用以及相關產品需求的不斷增長，公司營收有望隨產能爬坡而持續(xù)提升。
積極拓展GaN業(yè)務，已取得多項突破。
在GaN外延材料、芯片方面，公司已開始簽訂批量銷售合同并陸續(xù)交付，推動研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產品及應用方案。此外，公司持續(xù)布局GaN產業(yè)鏈，子公司聚能創(chuàng)芯以參股方式建設GaN芯片制造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對GaN外延材料及GaN芯片的需求。
在GaN外延材料、芯片方面，公司已開始簽訂批量銷售合同并陸續(xù)交付，推動研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產品及應用方案。此外，公司持續(xù)布局GaN產業(yè)鏈，子公司聚能創(chuàng)芯以參股方式建設GaN芯片制造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對GaN外延材料及GaN芯片的需求。
