據(jù)了解，2021年中科漢韻在一期產(chǎn)線建設(shè)、碳化硅芯片自有產(chǎn)線流片、器件驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)計(jì)制造和工業(yè)級(jí)功率器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)上均舉得突破性進(jìn)展，產(chǎn)線當(dāng)年通線當(dāng)年實(shí)現(xiàn)訂單。

 

中科漢韻代表表示，作為完整掌握碳化硅設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)制造的IDM廠家，中科漢韻的碳化硅設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造能力是中科院十幾年碳化硅專利成果和國(guó)際產(chǎn)業(yè)資源的成熟組合。團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自美國(guó)及日本半導(dǎo)體頭部企業(yè)及中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、比亞迪(002594)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、京東方等眾多大廠，并與歐美日科研機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體廠家保持著緊密的產(chǎn)業(yè)合作。

 

目前全球碳化硅產(chǎn)業(yè)依然呈現(xiàn)的是美國(guó)廠家研發(fā)制造與市場(chǎng)份額一家獨(dú)大的格局，Wolfspeed預(yù)測(cè)2024年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模為68億美元，在2026年達(dá)到89億美元，其中一半以上來(lái)自新能源汽車，而現(xiàn)實(shí)情況是目前尚無(wú)中國(guó)大陸廠家真正實(shí)現(xiàn)碳化硅Mosfet芯片的自主制造與規(guī)?；a(chǎn)。

 

中科漢韻表示，公司4英寸Mosfet已經(jīng)在工藝優(yōu)化程序中，規(guī)劃中的2022年6英寸碳化硅MOSFET芯片產(chǎn)線已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)前置工作。