Counterpoint發(fā)布最新報告指，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加，預(yù)計到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對先進EUV技術(shù)和基于高價值的服務(wù)模式(包括生產(chǎn)力和性能升級)大量投資，有望超越其長期發(fā)展預(yù)測。