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【行業(yè)動(dòng)態(tài)】ASML、臺(tái)積電、三星電子、甬矽電子、致瞻科技、民德電子、露笑科技、國(guó)星光電、士蘭微等動(dòng)態(tài)

日期:2022-02-23 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:323
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理:ASML、臺(tái)積電、三星電子、甬矽電子、致瞻科技、民德電子、露笑科技、國(guó)星光電、士蘭微等公司近期最新動(dòng)態(tài),以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下(僅供參考):
 
財(cái)政部:2021年全國(guó)科學(xué)技術(shù)支出9700億元,支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2月22日,國(guó)新辦就財(cái)政改革與發(fā)展工作舉行發(fā)布會(huì)。財(cái)政部部長(zhǎng)劉昆表示,財(cái)政部貫徹落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,一方面,持續(xù)加大科技投入,2021年,全國(guó)科學(xué)技術(shù)支出9700億元,同比增長(zhǎng)7.2%,有力支持集成電路、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。另一方面,創(chuàng)新完善政策機(jī)制,改革完善中央財(cái)政科研經(jīng)費(fèi)管理,出臺(tái)新的稅費(fèi)優(yōu)惠政策,啟動(dòng)專(zhuān)精特新中小企業(yè)獎(jiǎng)補(bǔ)政策,支持實(shí)行“揭榜掛帥”機(jī)制等,激發(fā)科研人員和企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。
 
財(cái)政部副部長(zhǎng)余蔚平介紹,2018-2022年,中央財(cái)政安排約90億元,推動(dòng)中小企業(yè)雙創(chuàng)升級(jí)。2021年,啟動(dòng)支持中小企業(yè)“專(zhuān)精特新”發(fā)展獎(jiǎng)補(bǔ)資金,實(shí)現(xiàn)了“小巨人”企業(yè)全國(guó)覆蓋。目前,已上市的“小巨人”企業(yè)是300余家,近兩年平均營(yíng)業(yè)收入增速和凈利潤(rùn)平均增速超過(guò)25%,是全部上市公司均值的兩倍左右。
 
天津市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目清單公布:中芯國(guó)際、恩智浦等項(xiàng)目入列
日前,天津市發(fā)展改革委關(guān)于印發(fā)天津市2022年重點(diǎn)建設(shè)、重點(diǎn)儲(chǔ)備項(xiàng)目安排意見(jiàn)的通知。天津市2022年全年安排重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目452個(gè),重點(diǎn)儲(chǔ)備項(xiàng)目224個(gè)。據(jù)清單統(tǒng)計(jì),天津市2022年全年重點(diǎn)項(xiàng)目中涉及半導(dǎo)體的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目包括,國(guó)家網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)—高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施、6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、華慧科銳光電子芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、中芯國(guó)際T2/T3集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體項(xiàng)目、恩智浦測(cè)試中心及封裝生產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能項(xiàng)目、新宙邦半導(dǎo)體化學(xué)品及鋰電池材料項(xiàng)目、德豐封測(cè)芯片項(xiàng)目。
 
全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)五年間將增長(zhǎng)7倍 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈
據(jù)韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》2月20日?qǐng)?bào)道,市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)Omdia近期報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)幅度將由去年的21.1%降至今年的4.2%,但汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模將由去年的500億美元增至2025年的840億美元;IHS Makit預(yù)測(cè)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將于2030年擴(kuò)大至1100億美元;英特爾預(yù)測(cè)十年后汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增至1150億美元。
 
美國(guó)GaN功率半導(dǎo)體廠商Transphorm納斯達(dá)克上市 擁有超1000項(xiàng)專(zhuān)利組合
日前,美國(guó)氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體廠商Transphorm正式在納斯達(dá)克上市交易。資料顯示,Transphorm成立于2007年,部位于美國(guó)加州戈利塔,并在戈利塔和日本會(huì)津設(shè)有制造工廠,致力于設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售用于高壓電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的高性能、高可靠性的氮化鎵半導(dǎo)體功率器件,其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源、游戲機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)等大功率電源上,擁有超過(guò)1000項(xiàng)專(zhuān)利組合。

韓媒:ASML將2025年韓國(guó)的銷(xiāo)售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元
2月21日,韓國(guó)科技媒體ETnews報(bào)道,ASML將其2025年在韓國(guó)的極紫外(EUV)光刻機(jī)銷(xiāo)售目標(biāo)提高到20萬(wàn)億韓元(約合147.5億歐元)。這個(gè)數(shù)字是去年的兩倍多。這主要得益于三星電子和SK海力士的投資大幅增加。與2021年相比,ASML預(yù)計(jì)2025年韓國(guó)銷(xiāo)售額的比例將增加一倍以上??紤]到每年兩位數(shù)的增長(zhǎng)率,很有可能達(dá)到20萬(wàn)億韓元。截至去年,ASML已售出42臺(tái)EUV光刻機(jī)設(shè)備,其中三星電子和臺(tái)積電采購(gòu)的EUV設(shè)備最多。
 
臺(tái)積電3nm良率或有問(wèn)題,影響AMD的CPU規(guī)劃
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息顯示,臺(tái)積電在其3nm工藝良率方面存在困難,如果3nm良率問(wèn)題繼續(xù)存在,許多客戶可能會(huì)延長(zhǎng)5nm工藝節(jié)點(diǎn)的使用時(shí)間。臺(tái)積電的困境可能會(huì)影響如AMD和英偉達(dá)等大廠的產(chǎn)品路線圖。到目前為止,臺(tái)積電尚未公開(kāi)承認(rèn)任何關(guān)于N3延遲的消息。但臺(tái)積電之前表示,N3將提供客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最低的成本,已有許多客戶參與,相較于N5,預(yù)期2022年會(huì)有更多新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,有信心3nm家族將成為大規(guī)模且長(zhǎng)期需求的制程技術(shù)。
 
三星電子2021年研發(fā)投入22萬(wàn)億韓元,創(chuàng)歷史新高
三星電子在 2021年的研發(fā)投入達(dá)到了22萬(wàn)億韓元的歷史新高。該公司2月21日的審計(jì)報(bào)告中顯示,2021年其研發(fā)總支出為 225,954億韓元,比去年同期的212,209億韓元增長(zhǎng)6.5%。三星電子的研發(fā)總支出在過(guò)去五年中持續(xù)增加,從2016年的147923億韓元增加到2017年的168032億韓元、2018年的186504億韓元增加到2019年的201929億韓元、2020年的212,209億韓元增加到2021年的225954億韓元。然而,研發(fā)支出與銷(xiāo)售額的比率從2020年的 8.9%小幅下降至 2021年的8.0%。三星電子一直在加強(qiáng)研發(fā)投入,目標(biāo)是在 2030 年成為全球第一的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商。2021年8月,該公司制定了一項(xiàng)計(jì)劃,將171萬(wàn)億韓元用于系統(tǒng)半導(dǎo)體的研發(fā)投入和生產(chǎn)設(shè)施的增加。
 
甬矽電子科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)
科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司已于2月22日科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)。甬矽電子2017年11月設(shè)立,公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向,報(bào)告期內(nèi),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類(lèi)別,下轄9種主要封裝形式,共計(jì)超過(guò)1900個(gè)量產(chǎn)品種。甬矽電子表示,本次募集資金擬投資于“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,兩個(gè)募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行,是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級(jí)。
 
致瞻科技碳化硅項(xiàng)目簽約浙江嘉善  總投資10億元
致瞻科技(上海)有限公司將在浙江嘉善投資10億建設(shè)碳化硅項(xiàng)目,用于開(kāi)發(fā)新能源車(chē)用碳化硅半導(dǎo)體電控器件。該項(xiàng)目總投資10億元,其中,一期力爭(zhēng)今年3月進(jìn)場(chǎng)施工,10月實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn);一、二期全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。致瞻科技成立于2019年,是聚焦中高端碳化硅驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用的高科技公司。
 
民德電子擬1.5億增資加碼廣芯微電子
2月20日晚間,民德電子發(fā)布公告稱(chēng),公司擬使用現(xiàn)金1.5億元增資浙江廣芯微電子有限公司,增資完成后民德電子將持有浙江廣芯微電子48.84%股權(quán)。民德電子稱(chēng),本次增資旨在進(jìn)一步深化公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局。本次增資完成后,民德電子與浙江廣芯微電子戰(zhàn)略合作關(guān)系進(jìn)一步深化,加速浙江廣芯微電子項(xiàng)目建設(shè)早日投產(chǎn)。2018年起通過(guò)不斷收購(gòu)?fù)貙挵雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。目前,公司通過(guò)投資已構(gòu)建覆蓋功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、硅片材料、晶圓代工鏈條的Smart IDM生態(tài)圈,完成自主可控供應(yīng)鏈的布局建設(shè),2021年前三季度,公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及分銷(xiāo)業(yè)務(wù)的收入占比超過(guò)60%。
 
露笑科技碳化硅長(zhǎng)晶爐已有112臺(tái)安裝完畢,碳化硅襯底片已形成銷(xiāo)售
露笑科技2月21日表示,目前公司碳化硅長(zhǎng)晶爐已有112臺(tái)安裝完畢,碳化硅襯底片已形成銷(xiāo)售。到2022年6月底,公司將有224臺(tái)長(zhǎng)晶爐投入生產(chǎn)中。露笑科技表示,公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò) 294,000 萬(wàn)元,用于“第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”項(xiàng)目,有利于豐富公司產(chǎn)品線,提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,拓展新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn),以及優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu),提升公司財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)質(zhì)量。
 
國(guó)星光電:氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,十億擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放
2月21日,國(guó)星光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,目前公司主要生產(chǎn)研發(fā)器件,目前氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,陸續(xù)有在出貨中。國(guó)星光電表示,公司Mini LED 產(chǎn)品可應(yīng)用于相關(guān)領(lǐng)域。氮化鎵和碳化硅領(lǐng)域公司主要生產(chǎn)研發(fā)器件,目前氮化鎵和碳化硅器件已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,陸續(xù)有在出貨中。其中碳化硅主要面向的是充電樁、光伏逆變、UPS電源等領(lǐng)域客戶。氮化鎵主要面對(duì)的是PD快充相關(guān)領(lǐng)域的客戶。此外,子公司國(guó)星半導(dǎo)體在硅基氮化鎵襯底技術(shù)方面具有一定研發(fā)儲(chǔ)備。
 
士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資8.85億元,推動(dòng)12吋線建設(shè)運(yùn)營(yíng)
2月22日,士蘭微發(fā)布關(guān)于與大基金二期共同向士蘭集科增資并簽署協(xié)議暨關(guān)聯(lián)交易的公告。士蘭微參股公司廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司擬新增注冊(cè)資本827,463,681元。公司擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司以貨幣方式共同出資885,000,000元認(rèn)繳士蘭集科本次新增的全部注冊(cè)資本,其中:本公司出資285,000,000元認(rèn)繳新增注冊(cè)資本266,471,355元;大基金二期出資600,000,000元認(rèn)繳新增注冊(cè)資本560,992,326元。
 
本次增資的主要目的是為了進(jìn)一步增加士蘭集科的資本充足率,加快推動(dòng)12吋線的建設(shè)和運(yùn)營(yíng),有利于士蘭集科產(chǎn)能提升。12吋線的建設(shè)具有資本投入大、資產(chǎn)屬性重、技術(shù)壁壘高、建設(shè)達(dá)產(chǎn)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。為持續(xù)保證競(jìng)爭(zhēng)力,士蘭集科需要在產(chǎn)品研發(fā)、制造工藝研發(fā)、設(shè)備更新維護(hù)、人才梯隊(duì)培養(yǎng)等各個(gè)環(huán)節(jié)上持續(xù)進(jìn)行資金的投入。
 
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