7月21-22日，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導體照明網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵展博覽集團，將在 NEPCON China 2022期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。

 

華中科技大學教授陳明祥將受邀出席論壇，并分享“第三代半導體器件封裝用陶瓷基板技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”的主題報告。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。報告將重點介紹電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在第三代半導體器件等領域應用，并對相關技術發(fā)展進行了展望。 

 

欲知最新研究進展與成果，敬請關注論壇，也歡迎相關領域?qū)＜摇W者、行業(yè)企事業(yè)單位參會交流，共商合作事宜。

 

陳明祥，華中科技大學機械學院教授/博士生導師，武漢光電國家研究中心研究員，廣東省珠江學者講座教授。主要從事先進電子封裝與微納制造技術研究，主持和參與各類科研項目20余項，發(fā)表學術論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權發(fā)明專利20余項（其中DPC陶瓷基板技術已通過專利轉讓實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲湖北專利銀獎（2020）、國家技術發(fā)明二等獎（2016）、教育部技術發(fā)明一等獎（2015）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學技術三等獎（2010）等。