近日，黃山芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯微電子”）的創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)獲深交所正式受理。

 

招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿）顯示，芯微電子本次擬募集資金5.5億元，將用于功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片60萬(wàn)片；年產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件15000萬(wàn)只；硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片硅外延片產(chǎn)品生產(chǎn)線。芯微電子是一家專注功率半導(dǎo)體芯片、器件及材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù) 企業(yè)，產(chǎn)品以晶閘管為主，同時(shí)涵蓋 MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及 上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、 消費(fèi)電子、電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。 功率半導(dǎo)體是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件，作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的 IDM 廠商，公司建立了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造為核心， 涵蓋上游材料和后道封裝在內(nèi)的多維度業(yè)務(wù)體系。

 

其中，功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片60萬(wàn)片；年產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件15000萬(wàn)只；硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片硅外延片產(chǎn)品生產(chǎn)線。功率半導(dǎo)體是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸、計(jì)算機(jī)、軌道交通、新能源等幾乎所有與電相關(guān)的領(lǐng)域，尤其在大功率、大電流、高頻高速領(lǐng)域起著無(wú)法替代的關(guān)鍵作用。

 

芯微電子主要從事功率半導(dǎo)體芯片、器件和材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品以晶閘管為主，涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、 外延片、銅金屬化陶瓷片）。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。自成立以來(lái)，其立足于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化，主要產(chǎn)品不斷豐富。公司設(shè)立以來(lái)主營(yíng)業(yè)務(wù)和 主要產(chǎn)品發(fā)展歷程如下圖。

 

申報(bào)稿指出，本次募集資金投資項(xiàng)目全部在公司的現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上開(kāi)展，是結(jié)合未來(lái)的市場(chǎng)需求，對(duì)公司現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體芯片和器件和半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)進(jìn)行拓展，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代。本次募集資金投資項(xiàng)目的成功實(shí)施，一方面能 夠擴(kuò)大公司產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，拓展新的市場(chǎng)。另一方面能夠增強(qiáng)公司的技術(shù)水平，維持公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提高公司產(chǎn)品的工藝和質(zhì)量，贏得更高的市場(chǎng)認(rèn)可度。