據(jù)公開(kāi)資料顯示，威伏半導(dǎo)體成立于2017年2月，主要致力于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)，為客戶(hù)提供一站式開(kāi)發(fā)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試、可靠性測(cè)試和磨劃挑粒等全流程式服務(wù)。

 

官網(wǎng)資料顯示，威伏半導(dǎo)體目前主要提供CP測(cè)試和FT測(cè)試兩大服務(wù)，CP（Chip Prob）指芯片在wafer的階段，通過(guò)探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功能測(cè)試，而FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。威伏半導(dǎo)體的測(cè)試客戶(hù)產(chǎn)品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客戶(hù)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋玩具、工業(yè)控制、電源管理、手機(jī)無(wú)線通信、平板、智能家電、汽車(chē)電子、航空航天等各行各業(yè)。