近日，廣州市工業(yè)和信息化局發(fā)布關于印發(fā)《廣州市半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》（以下簡稱“《行動計劃》”）的通知。
 

圖片來源：廣州省工業(yè)和信息化局官網截圖

 

 

（一）產業(yè)規(guī)模快速增長。到2024年，年主營業(yè)務收入突破500億元，年均增長超過15%。培育5家以上銷售收入超億元的集成電路設計企業(yè)，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產線，部分化合物半導體材料、器件生產能力國內領先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。

 

（二）產業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升。到2024年，全行業(yè)研發(fā)投入強度超過5%，發(fā)明專利密集度和質量位居全國前列。新組建5個以上半導體與集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等，建成2個以上公共技術服務平臺。

 

（三）產業(yè)布局更加完善。到2024年，一批龍頭企業(yè)國際話語權顯著提升，集聚一批創(chuàng)新能力強的“獨角獸”企業(yè)、細分領域“單項冠軍”和“專精特新”企業(yè)，產業(yè)鏈供應鏈國產化水平進一步提升，我市成為全國半導體與集成電路產業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

 

另外，《行動計劃》明確了2022-2024年廣州市的十大重點任務，包括推動產業(yè)特色集聚發(fā)展、提升高端芯片設計能力、做強做大芯片制造業(yè)、布局發(fā)展寬禁帶半導體、推動封裝測試業(yè)高端化發(fā)展、引進培育高端材料重點裝備企業(yè)、支持公共服務平臺建設、完善產業(yè)投融資環(huán)境、強化應用需求牽引作用、深化行業(yè)交流合作。

 

（一）推動產業(yè)特色集聚發(fā)展。優(yōu)化產業(yè)發(fā)展布局，打造“一核兩極多點”的產業(yè)格局。以黃埔區(qū)為核心，建設綜合性半導體與集成電路產業(yè)聚集區(qū)，圍繞集成電路制造，引入和培育一批高端芯片設計、關鍵材料設備、先進封裝測試企業(yè)和重點創(chuàng)新平臺。以增城區(qū)、南沙區(qū)為兩極，增城區(qū)主要聚焦智能傳感器和芯片制造等領域，充分發(fā)揮高校、新型研發(fā)機構的作用，加快大灣區(qū)智能傳感器產業(yè)園項目落地建設；南沙區(qū)重點打造寬禁帶半導體設計、制造和封裝測試全產業(yè)鏈基地。鼓勵越秀、荔灣、海珠、天河、白云、番禺、花都等區(qū)結合自身產業(yè)發(fā)展基礎和特色，加快半導體與集成電路相關產品的研發(fā)和產業(yè)化，推進半導體與集成電路產業(yè)創(chuàng)新應用。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、科技局，各有關區(qū)政府）

 

（二）提升高端芯片設計能力。圍繞5G、新能源和智能網聯(lián)汽車、超高清視頻與新型顯示、物聯(lián)網與云平臺、智能安全、人工智能、衛(wèi)星導航等優(yōu)勢應用領域，在FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、GPU（圖形處理器）、CPU（中央處理器）、存儲、視頻流加密、服務器密碼算法等高端數(shù)字芯片，電源管理、驅動、通信等高端模擬芯片，導航、藍牙等射頻芯片領域培育和引進一批具有自主知識產權和行業(yè)影響力的“單項冠軍”和“專精特新”企業(yè)。支持發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、光電器件等核心元器件的研發(fā)及產業(yè)化。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、科技局，各有關區(qū)政府）

 

（三）做強做大芯片制造業(yè)。推動粵芯半導體二期、三期項目加快建設，支持加快建設高端模擬、數(shù)?；旌闲酒圃飚a線，拓寬模擬產品定制化工藝開發(fā)能力，快速擴充產能。支持本土整機、整車企業(yè)與芯片設計、制造企業(yè)合作，發(fā)展汽車用微控制單元、功率芯片、電源管理芯片、傳感器、高性能數(shù)模轉換芯片等車規(guī)級芯片和工業(yè)控制領域芯片。建設先進SOI（絕緣體上硅）工藝生產線，力爭引進張江國家實驗室，重點開展12英寸先進SOI工藝研發(fā)，推動與現(xiàn)有制造產線整合，建設FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）工藝研發(fā)線、RF-SOI（射頻絕緣體上硅）工藝生產線。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、科技局，黃埔區(qū)、南沙區(qū)、增城區(qū)政府）

 

（四）布局發(fā)展寬禁帶半導體。支持碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體襯底、外延、設計及制造全產業(yè)鏈發(fā)展，支持龍頭企業(yè)發(fā)展IDM（垂直整合）模式。布局4-6英寸碳化硅襯底片、外延片生產線，加速8英寸項目研發(fā)及產業(yè)化，建設6-8英寸及以上碳化硅芯片生產線，支持建設硅基/碳化硅基氮化鎵功率/射頻器件生產線，實現(xiàn)工業(yè)級、車規(guī)級的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）電力電子器件及面向雷達、基站等應用的射頻器件研發(fā)和量產。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委，黃埔區(qū)、增城區(qū)、南沙區(qū)政府）

 

（五）推動封裝測試業(yè)高端化發(fā)展。支持現(xiàn)有封裝測試企業(yè)依托市場需求，加快工藝技術升級和產能提升，壯大優(yōu)勢封測企業(yè)，建設系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝等高端封裝技術生產線，引進國內外封裝測試龍頭企業(yè)建設先進封裝生產線，積極拓展MEMS傳感器、CMOS圖像傳感器（CIS）及模塊封裝能力。支持開發(fā)2.5D/3D異質集成、chiplet（芯粒）等先進封裝技術。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委，黃埔區(qū)、增城區(qū)政府）

 

（六）引進培育高端材料重點裝備企業(yè)。支持建設集成電路高端封裝基板及高端印制電路板、高端片式電容器、電感器、電阻器等關鍵電子元器件生產線，支持發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、高純靶材等高端半導體制造材料生產線項目，引進刻蝕機、離子注入機、清洗設備、沉積設備等半導體設備制造龍頭企業(yè)，補齊產業(yè)鏈空缺，構建完整產業(yè)生態(tài)。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委，各有關區(qū)政府）

 

（七）支持公共服務平臺建設。支持粵芯半導體和省內高校、科研機構合作，建設12英寸集成電路研發(fā)中試線，開展超越摩爾和異構集成研究，推動廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院建設FD-SOI產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。加快建設集成電路設計公共服務平臺，提升在IP核（知識產權核）、EDA（電子設計自動化）軟件、MPW（多項目晶圓加工）、快速封裝、測試驗證、失效分析與可靠性評價、成果轉化、知識產權等方面的共性技術服務能力，爭創(chuàng)國家“芯火雙創(chuàng)”基地。推動張江國家實驗室廣州基地、西安電子科技大學（廣州研究院）第三代半導體創(chuàng)新中心加快建設。支持工業(yè)和信息化部電子第五研究所建設體系化的集成電路可靠性檢測分析能力及相關技術體系和標準，構建質量與可靠性基礎數(shù)據(jù)庫和基礎電子元器件檢測認證及試驗分析公共服務平臺。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、科技局、發(fā)展改革委、市場監(jiān)管局，各有關區(qū)政府）

 

（八）完善產業(yè)投融資環(huán)境。整合創(chuàng)新投融資機制，參與國家集成電路產業(yè)基金二期、組建省半導體及集成電路產業(yè)投資基金風險子資金，積極爭取國家、省集成電路產業(yè)基金加大對廣州集成電路產業(yè)的資金支持，最大化發(fā)揮基金的戰(zhàn)略引導和投資促進作用。引導和鼓勵天使基金和風險投資基金投資集成電路企業(yè)。支持各級信用擔保機構為符合條件的集成電路企業(yè)提供融資擔保服務。鼓勵支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資及發(fā)行各類債務融資工具。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、地方金融監(jiān)管局、財政局，各有關區(qū)政府）

 

（九）強化應用需求牽引作用。以全市在5G、超高清視頻、智能網聯(lián)汽車、人工智能、高端裝備、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網等優(yōu)勢領域的強大應用需求為動力，鼓勵骨干應用企業(yè)與芯片設計企業(yè)通力合作，開展芯片應用驗證示范，建立“芯片-整機”聯(lián)動發(fā)展平臺，加速國產集成電路產品批量應用和迭代升級，推動自主可控芯片的規(guī)模化普及。（責任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、科技局，各有關區(qū)政府）