中金公司認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件包含密封圈、EFEM、射頻電源、靜電吸盤、硅電極、真空泵、氣體流量計(jì)、噴淋頭等產(chǎn)品，可分為機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、光學(xué)類等類別。結(jié)合芯謀研究，中金公司測(cè)算2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模200-300 億美元，其中機(jī)械類零部件價(jià)值占比最大。

 

半導(dǎo)體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認(rèn)證過程也較為復(fù)雜。尤其是在機(jī)械手、真空規(guī)、部分光學(xué)類零部件等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)和海外頭部企業(yè)仍然存在顯著的技術(shù)差距。

 

近年來，國(guó)內(nèi)企業(yè)在鈑金件、金屬件、腔體等機(jī)械類零部件領(lǐng)域已經(jīng)完成了一定程度的國(guó)產(chǎn)化，我們測(cè)算其國(guó)產(chǎn)化率超過50%，部分企業(yè)甚至進(jìn)入海外頭部廠商供應(yīng)鏈。但海外半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)依然在全球零部件市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，一些領(lǐng)域零部件的國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%。

 

晶圓廠需采購(gòu)石英件、射頻發(fā)生器、泵等隨高強(qiáng)度生產(chǎn)易損耗的零部件進(jìn)行替換，這部分零部件以機(jī)械類為主。根據(jù)芯謀研究，2020 年全球晶圓廠采購(gòu)零部件約100 億美元，其中內(nèi)資晶圓廠約4.3 億美元。中金公司認(rèn)為隨著近年來產(chǎn)能高速擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)晶圓廠采購(gòu)用作替換的零部件金額也將增長(zhǎng)。

 

設(shè)備廠在制造的過程中既需要采購(gòu)泵、閥、機(jī)械手等偏標(biāo)準(zhǔn)化的零部件，也需要采購(gòu)鈑金件、金屬件、腔體等偏定制化的零部件，涉及機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類等諸多類別。中金公司結(jié)合SEMI等數(shù)據(jù)測(cè)算出2020 年全球設(shè)備廠采購(gòu)零部件金額約200 億美元，其中國(guó)內(nèi)設(shè)備廠約70 億元。中金公司認(rèn)為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠的崛起，一方面將進(jìn)一步帶動(dòng)國(guó)內(nèi)已具有生產(chǎn)能力零部件的需求增長(zhǎng)，另一方面為擺脫部分零部件進(jìn)口依賴度較高的局面創(chuàng)造了有利條件。