國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)消息，4月5日華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了一項(xiàng)芯片相關(guān)專(zhuān)利。該項(xiàng)名為"一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備"的專(zhuān)利，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。

 

圖片來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

專(zhuān)利文件圖顯示，該芯片堆疊封裝 (01) 包括：

 

設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu) (10) 和第二走線結(jié)構(gòu) (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

 

所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

 

第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區(qū)域 (A1) 和第一非交疊區(qū)域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區(qū)域 (A2) 和第二非交疊區(qū)域 (C2)；

 

第一交疊區(qū)域 (A1) 與第二交疊區(qū)域 (A2) 交疊，第一交疊區(qū)域 (A1) 和第二交疊區(qū)域 (A2) 連接；

 

第一非交疊區(qū)域 (C1) 與第二走線結(jié)構(gòu) (20) 連接；

 

第二非交疊區(qū)域 (C2) 與第一走線結(jié)構(gòu) (10) 連接。

 

在今年3月28日召開(kāi)的華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，華為首次公開(kāi)確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。

 

當(dāng)時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)郭平回答了關(guān)于芯片問(wèn)題，他表示，“解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。”他強(qiáng)調(diào)，華為會(huì)采取系統(tǒng)性的突破，來(lái)化解關(guān)鍵零部件難以獲取的困境。所謂系統(tǒng)性突破，即“華為計(jì)劃用面積、堆疊換性能，使工藝不那么先進(jìn)的產(chǎn)品也能具有競(jìng)爭(zhēng)力”。