半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近期，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）于科創(chuàng)板申報(bào) IPO 獲受理。燕東微本次發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)約1.80億股，本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量不低于本次發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)的15%。中信建設(shè)證券為保薦機(jī)構(gòu)。
資料顯示，成立于1987年的燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造與封裝測(cè)試服務(wù)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。燕東微累計(jì)申請(qǐng)專利300余件，其中授權(quán)有效專利200余件。
燕東微控股股東和實(shí)際控制人均為北京電控（國(guó)有獨(dú)資）。本次發(fā)行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時(shí)，通過(guò)多家下屬單位和一致行動(dòng)人合計(jì)控制燕東微60.23%的股份。國(guó)家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設(shè)立時(shí)，其持股比例達(dá)18.84%，為第二大股東。隨后，經(jīng)過(guò)燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書顯示，本次發(fā)行前后，國(guó)家大基金對(duì)燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。
最近一年內(nèi)，燕東微股東北京電控、電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、京國(guó)瑞、亦莊國(guó)投、長(zhǎng)城資管、聯(lián)芯一號(hào)、聯(lián)芯二號(hào)、聯(lián)芯三號(hào)、聯(lián)芯五號(hào)、聯(lián)芯六號(hào)、聯(lián)芯七號(hào)、聯(lián)芯八號(hào)、聯(lián)芯九號(hào)、聯(lián)芯十號(hào)和聯(lián)芯十一號(hào)以現(xiàn)金共計(jì)450,000.00萬(wàn)元增資燕東微。
據(jù)了解，燕東微計(jì)劃募資40億元，將分別用于“基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產(chǎn)線”與“補(bǔ)充流動(dòng)資金”兩個(gè)項(xiàng)目?；诔商讎?guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司燕東科技，投資75億元，利用現(xiàn)有的凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，并購(gòu)置三百余臺(tái)套設(shè)備，建設(shè)以國(guó)產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。該產(chǎn)線涉及建筑面積約16,000㎡（其中超凈廠房面積9,000㎡），月產(chǎn)能4萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等。在滿足上述項(xiàng)目資金需求的同時(shí)，燕東微擬利用募集資金100,000.00萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金。補(bǔ)充流動(dòng)資金擬用于研發(fā)活動(dòng)等，滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展和對(duì)流動(dòng)資金的需要。
根據(jù)招股書顯示，2019年-2021年燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元，同期凈利潤(rùn)分別為-1.76億元、2,481.57萬(wàn)元、5.69億元?？鄯呛髢衾麧?rùn)分別為-1.16億元、-3,309.04萬(wàn)元、3.85億元。值得注意的是，燕東微2019年及2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)及2019年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為負(fù)。此外，報(bào)告期內(nèi)，燕東微研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為9.17%、17.94%、7.98%。
報(bào)告期各期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為21.68%、28.66%和40.98%，毛利率逐年提高。公司解釋為毛利主要來(lái)自于特種集成電路及器件產(chǎn)品，該類產(chǎn)品客戶黏性強(qiáng)、毛利率高。
報(bào)告期各期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為21.68%、28.66%和40.98%，毛利率逐年提高。公司解釋為毛利主要來(lái)自于特種集成電路及器件產(chǎn)品，該類產(chǎn)品客戶黏性強(qiáng)、毛利率高。
產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)方面，經(jīng)過(guò)多年積累，公司在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域布局，形成了系列化產(chǎn)品。公司數(shù)字三極管產(chǎn)品門類齊全、精度高，年出貨量達(dá)20億只以上；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺(tái)，可制造包括高頻三極管、射頻VDMOS、射頻LDMOS在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達(dá)4,000萬(wàn)只以上。
此外，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對(duì)減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；此外，公司浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá)0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實(shí)現(xiàn)了封裝外形系列化；在特種領(lǐng)域，下屬公司已在該領(lǐng)域深耕數(shù)十年，產(chǎn)品種類多，是國(guó)內(nèi)重要的特種集成電路及器件供應(yīng)商。
此外，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對(duì)減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；此外，公司浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá)0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實(shí)現(xiàn)了封裝外形系列化；在特種領(lǐng)域，下屬公司已在該領(lǐng)域深耕數(shù)十年，產(chǎn)品種類多，是國(guó)內(nèi)重要的特種集成電路及器件供應(yīng)商。
制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2021年12月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能超過(guò)6萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片/月，均已通過(guò)ISO9001、IATF16949等體系認(rèn)證，具備為客戶提供規(guī)模化制造服務(wù)能力。公司6英寸晶圓生產(chǎn)線已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬IC等工藝平臺(tái)。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，已建成溝槽MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺(tái)，正在開(kāi)發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)重要的晶圓制造基地。公司以8英寸線建設(shè)運(yùn)營(yíng)為契機(jī)，率先實(shí)現(xiàn)了成套國(guó)產(chǎn)集成電路裝備在8英寸生產(chǎn)線上的量產(chǎn)應(yīng)用驗(yàn)證，為國(guó)產(chǎn)集成電路裝備的規(guī)?；⒊商谆瘧?yīng)用發(fā)揮了示范帶動(dòng)作用。
為了更好地滿足市場(chǎng)需求，公司已啟動(dòng)基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品包括高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等，該建設(shè)項(xiàng)目已完成國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)和項(xiàng)目備案、環(huán)評(píng)等相關(guān)手續(xù)，并已實(shí)現(xiàn)部分設(shè)備的購(gòu)置與搬入。此外，公司已建成月產(chǎn)能1,000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)SiC MOSFET工藝平臺(tái)。
關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，燕東微表示，未來(lái)三年（2023年-2025年）將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強(qiáng)化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。1、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線產(chǎn)能；2、加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；3、完成硅基光電子工藝平臺(tái)、熱成像傳感器工藝平臺(tái)、硅基微顯示電路工藝平臺(tái)的建設(shè)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；4、持續(xù)鞏固和擴(kuò)大特種市場(chǎng)占有率；5、加快建設(shè)12英寸線，2023年實(shí)現(xiàn)12英寸線的量產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)12英寸線滿產(chǎn)。
燕東微還表示，公司圍繞國(guó)家戰(zhàn)略需求，按照《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，搶抓我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，自主突破和協(xié)同發(fā)展相結(jié)合，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，提升集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。公司面向AIoT、汽車電子、5G通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域，堅(jiān)持高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片四大產(chǎn)品方向，堅(jiān)持MorethanMoore+特色工藝的技術(shù)路線，堅(jiān)持IDM+Foundry的商業(yè)模式，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)、芯片制造、封測(cè)的能力，努力成為卓越的集成電路制造商和系統(tǒng)方案提供商。
