半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息：隨著世界能源的消耗增長(zhǎng)，對(duì)電力電子器件的需求越來越大，從便攜式設(shè)備、電動(dòng)汽車等消費(fèi)者領(lǐng)域到工業(yè)自動(dòng)化、可再生能源等工業(yè)領(lǐng)域，一切設(shè)備都需要更高效率、更可靠的功率半導(dǎo)體器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）和高電子遷移率晶體管（HEMT）等。
顯示技術(shù)也日新月異，已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡慕M成部分。從各種消費(fèi)者器件到大型燈箱廣告，以及流行的車載顯示和虛擬現(xiàn)實(shí)等高新顯示技術(shù)，都推動(dòng)了顯示器件從傳統(tǒng)的液晶顯示（LCD）過渡到有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）以及微發(fā)光二極管（micro-LED）等新技術(shù)。
與此同時(shí)，隨著先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備的制程向更小、更復(fù)雜的方向發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)化分析與表征已經(jīng)不足以支持半導(dǎo)體的研發(fā)與制造。與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)變得越來越復(fù)雜，精確定位器件中的缺陷變得越來越困難，需要更多元的加工技術(shù)以及更高效的加工手段，并且結(jié)合高分辨的成像和微量分析技術(shù)來進(jìn)行全面分析。
功率半導(dǎo)體器件的電性失效、功率半導(dǎo)體器件的物性失效分析等方面，先進(jìn)電鏡的使用會(huì)為提高功率器件質(zhì)量提供快速和準(zhǔn)確的方法，配合可靠的工作流程，除了可以幫助廠商提高效率，同時(shí)也可以一定程度節(jié)省成本，可以說電鏡是半導(dǎo)體制程中不可忽略的高質(zhì)量幕后“推手”。
為了更好的助力半導(dǎo)體企業(yè)在后摩爾時(shí)代的“芯“航程，快速提高良率，有效解決失效分析的難點(diǎn)痛點(diǎn)。5月6日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、極智課堂特別邀請(qǐng)賽默飛世爾科技PFA商務(wù)拓展經(jīng)理蔡琳玲做客直播間，帶來了一場(chǎng)主題為《高效率雙束電鏡在半導(dǎo)體量產(chǎn)工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用》的線上面對(duì)面探討交流。
雙束電鏡是半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域過程控制以及失效分析的重要手段，它可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)位置的快速加工和高分辨SEM成像，日常良率檢測(cè)過程中，雙束電鏡的分析會(huì)遇到越來越多的挑戰(zhàn)，在檢測(cè)分析過程中，可能會(huì)遇到一些挑戰(zhàn)，比如當(dāng)產(chǎn)能加大，樣品測(cè)試的需求量會(huì)越來越多，技術(shù)在摸索過程中，也會(huì)遇到樣品種類多，數(shù)量多，要求更加快速和高效的完成分析。
工業(yè)技術(shù)推進(jìn)，比如封裝往集成式和堆疊式的方向發(fā)展，雙束電鏡需要加工的范圍更加深更加大，而且某些工業(yè)領(lǐng)域會(huì)引入新的材料、新的工藝，也會(huì)對(duì)離子束的加工或者電子束的成像很敏感，對(duì)分析檢測(cè)設(shè)備，對(duì)雙束電鏡提出更高的要求。
在良率提升過程中，失效缺陷的分析往往是未知缺陷，這時(shí)需要更全面的分析流程幫助找到根本的問題就要求雙束電鏡能更快，以及加工更大的范圍，配合高精度失效定位工具?？傮w而言，對(duì)雙束電鏡的要求向著更加快速的分析，更加深范圍的加工，以及更全面的解析流程，更加全面的表征等方向發(fā)展。
Xe+離子FIB (PFIB) 技術(shù)有別于傳統(tǒng)的Ga+離子，具有更高更密集的束流，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高通量的切割和高質(zhì)量的表征，將數(shù)據(jù)處理時(shí)間從原先的數(shù)天或數(shù)周縮短到以分鐘和小時(shí)計(jì)算，同時(shí)對(duì)于第三代半導(dǎo)體，Xe+離子加工技術(shù)還可有效避免Ga+污染。
報(bào)告從FIB-SEM雙束電鏡的基本原理和前沿技術(shù)出發(fā)，結(jié)合具體的應(yīng)用展示，詳細(xì)重點(diǎn)介紹了Helios 5 PFIB在芯片封裝、顯示面板、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用狀況與優(yōu)勢(shì)，以及Helios 5 PFIB完整能解決方案等內(nèi)容，涉及電性失效分析樣品制備和大面積材料移除的最高生產(chǎn)率解決方案，邏輯器件去層處理，3D NAND存儲(chǔ)器件去層能力，先進(jìn)封裝的截面加工，先進(jìn)封裝的三維表征，面板行業(yè)的缺陷分析，功率器件的失效分析等，并回答了系列技術(shù)性問題。
關(guān)于賽默飛世爾科技
賽默飛世爾科技在全球商業(yè)擁有巨大的影響力，其進(jìn)入中國發(fā)展已近40年，其在中國的總部設(shè)于上海，并在北京、廣州、香港、成都、沈陽、西安、南京、武漢、濟(jì)南等地設(shè)有分公司，產(chǎn)品主要包括分析儀器、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、試劑、耗材和軟件等，提供實(shí)驗(yàn)室綜合解決方案，為各行各業(yè)的客戶服務(wù)。
對(duì)于半導(dǎo)體制造商和電子行業(yè)，其將電氣分析解決方案與 SEM、TEM、S/TEM、DualBeam FIB/SEM 以及高級(jí)軟件套件結(jié)合起來， 以最高的成功率和生產(chǎn)率提供根本原因分析。其業(yè)界領(lǐng)先的工作流程可以為加速IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)決策提供快速、準(zhǔn)確的解決方案。故障隔離和分析產(chǎn)品提供一流的圖像、豐富的功能集、橫斷面計(jì)量和自動(dòng)化，以加快工藝缺陷識(shí)別、減少產(chǎn)量損失和縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。
賽默飛世爾科技為電子顯微鏡和微觀分析提供創(chuàng)新的解決方案，通過將高分辨率成像與各種規(guī)模和模式的物理、元素、化學(xué)和電氣分析相結(jié)合，通過最廣泛的樣本類型，讓客戶完成從問題到獲得可用數(shù)據(jù)的過程。
