半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息：5月9日，咨詢機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到6760億美元，相比2021年增長(zhǎng)13.6%。Gartner此次對(duì)全球半導(dǎo)體總收入的預(yù)測(cè)比上一季度的預(yù)測(cè)增加了370億美元。
據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，汽車應(yīng)用市場(chǎng)的器件供應(yīng)鏈仍受到限制，而且這一情況將延續(xù)至2023年，尤其是微控制器（MCU）、電源管理集成電路（PMIC）和穩(wěn)壓器。由于個(gè)人電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器終端市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，半導(dǎo)體供需預(yù)計(jì)將在2022年逐漸達(dá)到平衡，使得半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)逐漸放緩。
Gartner研究副總裁Alan Priestley表示：“芯片短缺引發(fā)的半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格上漲仍將成為推動(dòng)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ贿^(guò)整個(gè)半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈所受到的限制預(yù)計(jì)將在2022年逐步緩解，價(jià)格也將隨著庫(kù)存量增加而趨于穩(wěn)定。”
芯片短缺將繼續(xù)困擾2022年電子設(shè)備供應(yīng)鏈，并對(duì)主要電子設(shè)備市場(chǎng)中的不同半導(dǎo)體器件類型產(chǎn)生不同影響。隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季再加上市場(chǎng)半導(dǎo)體供應(yīng)量增加，個(gè)人電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題將得到緩解。但汽車供應(yīng)鏈中的一些半導(dǎo)體器件仍將短缺，這一問(wèn)題將持續(xù)到2022年末。
2022年存儲(chǔ)器市場(chǎng)仍將是最大的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將達(dá)到31.4%。Gartner預(yù)計(jì)2022年第二季度DRAM和NAND將供不應(yīng)求，但NAND市場(chǎng)將從2022年第四季度開始供應(yīng)過(guò)剩，而DRAM將從2023年下半年開始供應(yīng)過(guò)剩。2022年這兩個(gè)市場(chǎng)的收入將保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)DRAM將增長(zhǎng)22.8%，NAND將增長(zhǎng)38.1%。
Gartner預(yù)計(jì)2022年5G智能手機(jī)產(chǎn)量將增長(zhǎng)45.3%，達(dá)到8.08億部，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的55%，推動(dòng)2022年智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15.2%。近年來(lái)各大智能手機(jī)芯片廠商正積極從4G升級(jí)到5G，4G系統(tǒng)級(jí)芯片集成基帶IC自2021年下半年起出現(xiàn)暫時(shí)短缺。隨著5G集成基帶IC庫(kù)存量增加，2022年5G智能手機(jī)價(jià)格將有所回落，5G手機(jī)的滲透速度將進(jìn)一步加快。
