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銀河微電發(fā)行5億元可轉債獲通過 將加快車規(guī)級半導體器件布局

日期:2022-05-11 來源:半導體產業(yè)網閱讀:302
核心提示:銀河微電此次擬通過發(fā)行可轉債募資5億元,其中,4億元用于車規(guī)級半導體器件產業(yè)化項目,1億元用于補充流動資金。
半導體產業(yè)網獲悉:日前,上海證券交易所披露公告,審議通過了銀河微電向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的申請。根據公告,銀河微電此次擬通過發(fā)行可轉債募資5億元,其中,4億元用于車規(guī)級半導體器件產業(yè)化項目,1億元用于補充流動資金。
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圖片來源:銀河微電公告截圖
 
公告顯示,銀河微電是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè),公司主營各類小信號器件(小信號二極管、小信號三極管、小信號MOSFET)、功率器件(功率二極管、功率三極管、功率MOSFET、橋式整流器),同時還生產車用LED燈珠、光電耦合器等光電器件和少量三端穩(wěn)壓電路、線性恒流IC等其他電子器件。
 
銀河微電認為,車規(guī)級半導體器件產業(yè)化項目的建設將基于公司戰(zhàn)略發(fā)展方向,順應行業(yè)發(fā)展趨勢,積極把握汽車電動化、智能化發(fā)展機遇,通過提升車規(guī)級半導體分立器件產能,加快公司在汽車電子市場的布局,促進公司業(yè)務規(guī)模進一步發(fā)展,增強公司可持續(xù)發(fā)展動力。
 
公告顯示,車規(guī)級半導體器件產業(yè)化項目將通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規(guī)級半導體分立器件試驗和檢測設備,引進專業(yè)的研發(fā)生產人員,建設涵蓋芯片設計、制造和封裝測試全流程的車規(guī)級半導體分立器件生產線,強化公司車規(guī)級半導體分立器件的一體化生產能力,提升公司高端半導體分立器件的產能規(guī)模,滿足高端應用領域不斷增長的產品需求。項目的實施有利于強化公司IDM經營能力,優(yōu)化公司產品結構,推動公司主營業(yè)務的進一步發(fā)展,鞏固和提高公司核心競爭優(yōu)勢,增強公司盈利能力。 
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