半導體產業(yè)網獲悉：作為國內晶圓代工龍頭之一的華虹半導體(01347.HK)在12日公布一季度業(yè)績，隨后又披露稱，公司擬發(fā)行不超過約4.34億新股計劃并計劃赴上交所科創(chuàng)板上市。

 

華虹半導體公布，董事會已批準建議發(fā)行人民幣股份于上交所科創(chuàng)板上市，將予發(fā)行人民幣股份數目不超過約4.34億股，即不超過經擴大股本的25%，募集資金或約180億元。

華虹半導體季度凈利潤增長兩倍多，得益于創(chuàng)紀錄的銷售額和盈利能力提高。凈利潤為1.029億美元，較上年同期的3,310萬美元大幅增長。收入飆升95%，達到5.946億美元，創(chuàng)歷史新高。

 

根據華虹半導體的公告，2022年5月12日董事會已批準建議人民幣股份發(fā)行、特別授權及相關事宜(包括建議修訂章程細則)，但仍需等待股東特別大會上批準以及取得必要監(jiān)管批準。

 

同時華虹半導體指出可能實施戰(zhàn)略配售，將部分人民幣股份配售給符合法律法規(guī)要求的相關投資者；該公司的高級管理人員如果設立專項資產管理計劃參與人民幣股份發(fā)行的戰(zhàn)略配售，獲配的人民幣股份數目不超過人民幣股份發(fā)行中發(fā)行的人民幣股份數目的10%，且高級管理人員承諾獲得本次配售的人民幣股份持有期限不少于12個月。

 

對于所籌集的資金用途，其中70%(125億人民幣) 投資于華虹制造無錫項目；11%(20億)用于8英寸晶圓廠房優(yōu)化升級項目；12%( 25億元)用于工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目；6%(10億元)用于補充營運資金。

 

華虹半導體董事會表示，人民幣股份發(fā)行將使該公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎，并改善公司的資本結構，此外，這也能夠進一步加強本集團的財務狀況，以滿足一般企業(yè)用途及營運資金需求。

 

事實上，華虹半導體可以稱為晶圓代工領域的老大哥，其成立于1996年，比中芯國際還要早4年，然而該公司的成長速度不及中芯國際，根據近日披露的一季報來看，華虹半導體和中芯國際在一季度營收分別為5.956億美元和18.4億美元，其增速為95.10%和66.90%。

 

從赴A股科創(chuàng)板塊上市的時間來看，中芯國際在2020年7月登陸科創(chuàng)板，而華虹在今年發(fā)布公告稱，計劃赴A股上市。

 

國信證券近日指出，科創(chuàng)板募資有望推動華虹無錫12寸晶圓代工廠擴產提速，在嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬、射頻、電源管理等特色工藝平臺需求持續(xù)旺盛下，公司有望顯著提升業(yè)績，預計2022-2023年收入分別為23.4、26.9億美元，維持“買入”評級。

 

此外，除了已在科創(chuàng)板上市的中芯國際(00981.HK)、剛獲董事會上市批準的華虹半導體之外，晶園合集的科創(chuàng)板IPO在近日也成功過會，這也意味國內晶圓代工巨頭們相繼碰頭科創(chuàng)板，這將給市場帶來怎么影響，目前來看仍屬未知。