半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，臺積電在2022年北美技術(shù)論壇上公布了3D Fabric平臺取得的兩大突破性進展，一是臺積電已完成全球首顆以各應用系統(tǒng)整合芯片堆疊（TSMC-SoICTM）為基礎(chǔ)的中央處理器，采用芯片堆疊于晶圓之上（Chip-on-Wafer,CoW）技術(shù)將SRAM堆疊為3級緩存；二是使用Wafer-on-Wafer（WoW）技術(shù)堆疊在深溝槽電容器芯片頂部的突破性智能處理單元。

 

臺積電表示，由于CoW和WoW的N7芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，對N5技術(shù)的支持計劃將在2023年進行。另外，為了滿足客戶對于系統(tǒng)整合芯片及其他臺積電3D Fabric系統(tǒng)整合服務的需求，公司將在在竹南打造全球首座全自動化3D IC先進封裝廠，預計今年下半年開始生產(chǎn)。