德國大型汽車零部件企業(yè)博世周三表示，到2026年將投資30億歐元用于芯片生產(chǎn)，包括投資1.7億歐元新設(shè)兩個開發(fā)中心，并斥資2.5億歐元擴(kuò)建德國德累斯頓晶圓廠。根據(jù)歐盟此前公布的《芯片法案》，歐盟目標(biāo)到2030年將該地區(qū)芯片產(chǎn)量在全球的份額由目前的10％增至20％。博世已申請歐盟資金，以支持歐洲共同利益重要項目（IPCEI）相關(guān)投資。