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富士:將在美投資3.5億美元發(fā)展半導體材料
日期:2022-07-14
閱讀:562
核心提示:《科創(chuàng)板日報》14日訊,半導體材料廠商富士(FUJIFILM)宣布對其美國業(yè)務3.5億美元的投資計劃,將用于產(chǎn)能擴展和產(chǎn)品研發(fā),以滿
《科創(chuàng)板日報》14日訊,半導體材料廠商富士(FUJIFILM)宣布對其美國業(yè)務3.5億美元的投資計劃,將用于產(chǎn)能擴展和產(chǎn)品研發(fā),以滿足當?shù)厥袌鲩L期需求增長。富士方面表示,產(chǎn)能投資將用于該公司在亞利桑那、羅德島、得克薩斯和加州的現(xiàn)有設施擴建,提高CMP漿料和光刻工藝相關高純材料生產(chǎn)能力。
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