Gartner研究總監(jiān)曹夢琳發(fā)表最新研究成果，中國半導體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高。

研究稱，中國企業(yè)在半導體制造材料、晶圓制造設(shè)備和器件制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的某些環(huán)節(jié)取得了顯著的進步。在硅片、電子特氣、CMP材料等一些半導體制造材料環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經(jīng)能夠支持成熟制程節(jié)點芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導體制造工藝中，中國設(shè)備商可以在部分工藝步驟中支持28納米，甚至14納米制程節(jié)點制造。一些產(chǎn)品可以在部分工藝步驟中支持5納米制程節(jié)點。

中國的材料和設(shè)備供應商可以抓住半導體制造商擴大晶圓廠產(chǎn)能的機會，提高自己在成熟制程節(jié)點制造領(lǐng)域的市場份額。另外，為了降低全球供應鏈中斷的風險，中國半導體制造商將加快驗證流程，增加從國內(nèi)供應商采購的材料和設(shè)備，這將進一步推動本土生態(tài)體系的發(fā)展。

中國廠商仍然缺乏先進光刻膠、高端光刻設(shè)備和最先進制程器件制造工藝方面的關(guān)鍵技術(shù)能力。另外，美國的各種出口限制措施（導致全球供應中斷的原因之一）進一步制約了中國本土先進半導體制造技術(shù)能力的發(fā)展。

Gartner估計，到2027年，在中國28納米以上成熟制程節(jié)點（包括傳統(tǒng)制程節(jié)點）半導體制造中，來自國內(nèi)廠商的關(guān)鍵原材料和關(guān)鍵晶圓制造設(shè)備的數(shù)量比例將超過50%。中國先進制程節(jié)點半導體制造的本土化程度繼續(xù)提高，但速度遠不如成熟制程節(jié)點制造，其本土化需要國內(nèi)廠商付出更多的努力。

(l來源：TechWeb)