一年一度行業(yè)盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS 2022）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2022）將于11月7日-10日在蘇州國際博覽中心召開。目前論壇征文已超過180余篇，仍持續(xù)增加中！其中論文全文提交將于10月15日截止，敬請專家學者代表知悉。

　　為進一步在國際上宣傳我國半導體領域的先進科研成果，提高我國科研工作者的知名度和影響力。本屆大會圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導體電子材料與器件”、“功率電子應用”、“襯底材料與裝備”、“半導體照明與光電融合技術”、“超越照明創(chuàng)新應用”、“新型顯示材料及應用”、“固態(tài)紫外材料與器件”等方向展開征文。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，優(yōu)秀文章經(jīng)程序委員會初評后可推薦在Semiconductor Science and Technology (SST)上發(fā)表。IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表周期約為會后三個月，SST審核發(fā)表周期約為會后六個月，IEEE Xplore 、Semiconductor Science and Technology擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權。注：IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫，SST是SCI期刊。

　　往屆：IFWS&SSLCHINA 2021 IEEE會議論文集封面

　　論壇長期與IEEE合作，論壇論文集也被美國IEEE等多家學術機構(gòu)收錄。今年新增SCI期刊論文發(fā)表渠道——Semiconductor Science and Technology (SST)期刊，SST期刊創(chuàng)辦于1986年，可以說是半導體領域的老牌期刊，目前影響因子為2.352。該期刊致力于半導體有關的材料和器件研究，范圍涵蓋了對無機、有機和氧化物半導體及其界面和器件性能的基礎和應用的實驗和理論研究，包括（但不限于）:基礎物理化學性質(zhì)；材料和納米結(jié)構(gòu);器件和應用；制造和加工;新的分析技術；模擬方法;量子技術用材料和器件；復合結(jié)構(gòu)和器件;二維材料和拓撲材料；超材料;能源半導體；柔性電子等。

　　Semiconductor Science and Technology (SST)期刊封面

　　同時，論壇期間優(yōu)秀論文將有POSTER海報交流展示，并可參加論壇優(yōu)秀海報獎評選，論壇現(xiàn)場將舉行頒獎典禮，為獲獎者頒發(fā)榮譽證書和獎勵，歡迎行業(yè)專家學者業(yè)界同仁積極投稿。

　　往屆最佳POSTER頒獎

　　國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。在過去的七年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態(tài)，已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。

　　中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術、產(chǎn)品與應用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關注的目標市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。在過去的十八年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內(nèi)的全球最頂級專家陣容，呈現(xiàn)了超過1900個專業(yè)報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾27500人次。

 

 

　　▲論壇部分往屆合作客戶

　　國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。無論是行業(yè)龍頭企業(yè)、初創(chuàng)團隊或是行業(yè)服務機構(gòu)，論壇都是十分精準的品牌展示、產(chǎn)品推廣、技術交流、成果發(fā)布及尋求合作的優(yōu)質(zhì)平臺和窗口。十幾年來，論壇服務過的客戶遍及全球，涵蓋了大部分國內(nèi)外知名的半導體材料、裝備、器件及應用端企業(yè)，數(shù)量近千家，服務次數(shù)超過1200次。通過論壇期間的交流與對接，很多企業(yè)結(jié)識了潛在的合作伙伴，為自身發(fā)展把握住了機會。

　　除了重磅精彩的大會和主題分會20余場次活動之外，論壇設置了豐富的同期活動，并隨著行業(yè)企業(yè)需求的發(fā)展變化不斷調(diào)整完善，包括先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS 2022）、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎、ISA全球突出貢獻獎頒獎\POSTER優(yōu)秀論文頒獎、地方園區(qū)主題推介、項目路演、新品發(fā)布&產(chǎn)品推介會、商務對接交流晚宴&私享酒會、歡迎晚宴、人才供需對接會、商務考察、聯(lián)盟成員/工作會議等等，為行業(yè)企業(yè)提供全方位的交流合作方式與平臺。

　　組委會透露，大會籌備工作正有序推進中，已經(jīng)啟動線上注冊通道，11月1日前注冊享受折扣票價。同時，2014年諾貝爾物理獎得主、中國工程院外籍院士、日本工程院院士、美國國家工程院院士天野浩（Hiroshi Amano）和美國弗吉尼亞理工大學杰出教授、美國國家工程院院士、美國國家發(fā)明家科學院院士、中國工程院外籍院士Fred C. LEE 等重量級嘉賓已經(jīng)陸續(xù)接受邀請，并分享主旨報告。更多重量級嘉賓及近200個主題報告正在陸續(xù)確認中，同步20余場次技術與產(chǎn)業(yè)峰會日程也正有序安排推進中。