10月24日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“有研硅”）對(duì)外披露了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)。根據(jù)公告，本次擬發(fā)行股票數(shù)量1.87億股，發(fā)行后總股本為12.48億股。初步詢(xún)價(jià)日期為10月27日，申購(gòu)日期為11月1日。作為國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，并建立起良好的市場(chǎng)知名度和影響力，致力成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè)。

產(chǎn)品特色鮮明 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著

據(jù)招股書(shū)介紹，有研硅主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等的制造。

其中6英寸-8英寸半導(dǎo)體硅拋光片應(yīng)用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件等。11英寸-19英寸刻蝕設(shè)備用硅材料，應(yīng)用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅部件；同時(shí)，有研硅是國(guó)內(nèi)位數(shù)不多的可以生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶和硅片的企業(yè)，產(chǎn)品可應(yīng)用于LED及光通信元器件、高壓整流器、IGBT等高壓大功率器件領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體硅拋光片領(lǐng)域，有研硅開(kāi)發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?、?shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的多項(xiàng)硅拋光片特色產(chǎn)品，積極對(duì)接客戶(hù)需求和新的應(yīng)用領(lǐng)域，不斷提高8英寸硅拋光片的市場(chǎng)占有率。

此次上市，有研硅計(jì)劃募資10億元，分別用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。有研硅認(rèn)為，本次募投項(xiàng)目建設(shè)有利于公司提升供應(yīng)能力，滿(mǎn)足日益增加的下游客戶(hù)需求，有利于公司增加特色產(chǎn)品、研發(fā)特色工藝，增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，向?qū)崿F(xiàn)“成為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)”的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。

研發(fā)實(shí)力雄厚 客戶(hù)關(guān)系穩(wěn)固

據(jù)最新的招股書(shū)顯示，有研硅擁有獨(dú)立完整的自主研發(fā)體系，核心技術(shù)研發(fā)由公司技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成，并形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專(zhuān)利布局，其核心技術(shù)包括已形成的發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2019年-2021年及2022年1-6月，有研硅所投入的研發(fā)費(fèi)用分別為3444.51萬(wàn)元、4589.81萬(wàn)元、7641.29萬(wàn)元和3703.64萬(wàn)元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的5.52%、8.25%、7.64%和6.02%。

有研硅形成了硅單晶生長(zhǎng)相關(guān)技術(shù)、硅片加工技術(shù)、分析檢測(cè)技術(shù)等一系列核心技術(shù)，掌握了刻蝕設(shè)備用硅材料熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、缺陷控制、精密加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，相應(yīng)成果獲得了國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)和省部級(jí)一等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，有研硅還高度重視創(chuàng)新，建立了運(yùn)行有效的研發(fā)體系，以用戶(hù)需求為導(dǎo)向，積極推進(jìn)研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)應(yīng)用；在山東德州建成新的研發(fā)生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了以8英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設(shè)備用硅材料的規(guī)模化生產(chǎn)，并布局12英寸硅片項(xiàng)目。

經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，有研硅的產(chǎn)品通過(guò)了眾多國(guó)內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的認(rèn)證和認(rèn)可。并依托穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)、良好的市場(chǎng)口碑，與客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并跟進(jìn)下游客戶(hù)的產(chǎn)品和技術(shù)開(kāi)發(fā)，擁有較高的客戶(hù)壁壘優(yōu)勢(shì)。

有研硅堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，專(zhuān)注于半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)，突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，擁有多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心專(zhuān)利，構(gòu)筑技術(shù)壁壘。未來(lái)有研硅將對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平，在新產(chǎn)品研發(fā)、工藝改進(jìn)等方面持續(xù)加大投入，加快關(guān)鍵技術(shù)突破，提升產(chǎn)品質(zhì)量，成為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)。來(lái)源： 經(jīng)濟(jì)參考網(wǎng)