由深圳市先進連接科技有限公司牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導體封裝用燒結銀膏技術規(guī)范》已完成征求意見稿的編制，該項標準征求意見稿按照CASAS標準制定程序，起草組反復斟酌、修改、編制而成。根據聯盟標準化工作管理辦法，2022年11月17日起開始征求意見，截止日期2022年12月16日。

T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導體封裝用燒結銀膏技術規(guī)范》規(guī)定了燒結銀膏的技術要求及指標、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及質量說明書。適用于結溫超過150℃寬禁帶半導體器件、模塊封裝（光電、功率、射頻等領域）用燒結銀膏；適用于導熱系數要求高的Si器件、模塊封裝用燒結銀膏。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區(qū)，專注于以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產品技術源于創(chuàng)始團隊在博士期間對納米銀燒結的基礎科學研究，基于銀燒結技術搭建材料研發(fā)平臺，實現多種材料產品孵化。

標準草案鏈接：

http://www.casa-china.cn/uploads/soft/221118/12_1344377861.pdf