據(jù)報道，日本半導體廠商羅姆(ROHM)將在今年內(nèi)于福岡縣正式量產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導體，并借此產(chǎn)品開拓純電動汽車及醫(yī)療等新市場。

“由于脫碳化和資源價格高漲，汽車的電動化需求增強，碳化硅產(chǎn)品的需求提前了兩年”，羅姆社長松本功說。

值得注意的是，該公司計劃到2025財年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半導體投資2200億日元。這使投資額增加到了2021年時計劃的4倍。

羅姆可謂日本碳化硅半導體領(lǐng)域的頭號玩家。2022年春，羅姆在福岡縣南部設(shè)立了公司的碳化硅半導體主力基地——羅姆阿波羅筑后工廠(位于該縣筑后市)，這也是日本國內(nèi)企業(yè)首次建設(shè)的碳化硅功率半導體專用新廠房，承擔著達成羅姆2025財年碳化硅功率半導體生產(chǎn)目標的重任。

目前羅姆的碳化硅功率半導體全球份額為14%左右。松本功認為，通過建設(shè)新工廠等增產(chǎn)投資，該公司的份額可提高到30%，“有望拿下份額世界第一”。據(jù)調(diào)研公司Omdia統(tǒng)計，目前羅姆的功率半導體全球份額排在第10位，單就碳化硅產(chǎn)品而言，排在第4位左右。

與此同時，該領(lǐng)域的老牌大廠如英飛凌、安森美、意法半導體也采取了激進的擴產(chǎn)策略，動輒發(fā)布10倍級產(chǎn)能擴張計劃，舉例來看：

2022-2023年，安森美資本支出占總收入將會達到15%-20%，而主要的資本支出會投入到碳化硅領(lǐng)域，就在2022年9月，安森美在捷克羅茲諾夫擴建的SiC工廠落成，未來兩年內(nèi)產(chǎn)能將逐步提高16倍；

Wolfspeed將在美國新建全球最大碳化硅材料工廠，計劃2030年完工，全面達產(chǎn)后襯底產(chǎn)能擴大至現(xiàn)在的10倍。

隨著頭部廠商的產(chǎn)能追趕戰(zhàn)越發(fā)激烈，未來數(shù)年內(nèi)，大批量的碳化硅半導體將涌現(xiàn)，這些產(chǎn)品會流向何方？從大廠表態(tài)來看，新能源車是主要投放點。

羅姆首先瞄準的用途便是純電動汽車，美國明星公司Lucid已確定采用該公司的產(chǎn)品；

安森美總裁兼首席執(zhí)行官HassaneEl-Khoury此前也表示，2023年安森美最大營收增長將來自于碳化硅在新能源汽車市場的增長；

英飛凌表示，2023財年Q1新品開發(fā)新增訂單為35億美元，其中汽車訂單占比達到90%。

據(jù)日本矢野經(jīng)濟研究所預測，到2030年，嵌有功率半導體的車載用零部件的全球市場規(guī)模將擴大至1.03萬億日元，達到2021年的約4倍。其中，碳化硅產(chǎn)品的占比將達到55%，超過硅基半導體產(chǎn)品。

東吳證券則稱，碳化硅市場需求飽滿，汽車市場的確定性增長，疊加儲能等新興領(lǐng)域出現(xiàn)，經(jīng)測算，到2025年，全球碳化硅器件市場規(guī)模有望達到74.3億美元，判斷2025年前，供需將持續(xù)趨緊，國產(chǎn)將留有一定的發(fā)展窗口期。

文章來源：財聯(lián)社