近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱：中芯集成）首發(fā)通過(guò)上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資125億元。

在擬募資的125億元中，中芯集成擬將66.6億元募集資金投入二期晶圓制造項(xiàng)目，15億元募集資金投入MEMS/功率芯片制造及封測(cè)生產(chǎn)基地技改項(xiàng)目，其余43.4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，工藝平臺(tái)包括超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域有新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等行業(yè)。目前，公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)，第二大股東為中芯國(guó)際，公司無(wú)實(shí)際控制人。

業(yè)務(wù)定位方面，中芯集成表示，半導(dǎo)體一般分為集成電路、分立器件、傳感器、光電子四大領(lǐng)域。中芯國(guó)際主要從事集成電路領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)，而中芯集成主要從事MEMS和功率器件晶圓代工業(yè)務(wù)，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器和分立器件領(lǐng)域。中芯集成從事的相關(guān)業(yè)務(wù)在中芯國(guó)際體系內(nèi)起始于2008年，與中芯國(guó)際主營(yíng)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補(bǔ)和協(xié)同發(fā)展，但是在中芯國(guó)際體系內(nèi)的規(guī)模及收入占比均較小。