近期，南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“宏泰科技”）宣布完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資，其中C輪融資由尚融資本領(lǐng)投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復(fù)容投資、正奇控股、上海自貿(mào)區(qū)基金、無錫新投集團、南京新工產(chǎn)投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪股份和易方達(dá)資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。

宏泰科技消息稱，此次融資后，將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務(wù)協(xié)同作用，進一步加大研發(fā)投入、不斷自主創(chuàng)新、吸引優(yōu)秀人才加入，打破國際品牌在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的壟斷，致力于成為領(lǐng)先的一站式半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商。

宏泰科技成立于2018年，是一家專業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備并提供解決方案的企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體后道封裝、測試設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋了半導(dǎo)體SOC測試設(shè)備、模擬測試設(shè)備、分立器件和功率器件測試設(shè)備、分選設(shè)備，并已將SOC測試設(shè)備成功開發(fā)應(yīng)用到半導(dǎo)體行業(yè)。