1月3日，博敏電子發(fā)布公告稱，公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在合肥經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元人民幣，投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。

根據(jù)公告，項目選址位于合肥新橋科技創(chuàng)新示范區(qū)，占地約190畝（具體面積以實測為準），投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地，主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及MiniLED領(lǐng)域的封裝載板產(chǎn)品。

其中，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目全部達產(chǎn)后，預計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設(shè)，2025年12月竣工投產(chǎn)，項目預計可實現(xiàn)年銷售額25億元，新增就業(yè)崗位需求3000人。

博敏電子將在合肥經(jīng)開區(qū)新設(shè)立一家或多家獨立核算、自負盈虧的法人單位作為本項目實施主體（以下簡稱“項目公司”），項目公司注冊資本金不低于5億元人民幣。

博敏電子表示，本次與合肥經(jīng)開區(qū)管委會建立戰(zhàn)略合作關(guān)系開展IC封裝載板項目，將進一步增強公司在集成電路領(lǐng)域高端電子電路產(chǎn)品研發(fā)與制造方面的技術(shù)水平，同時也會帶動公司在原有高多層、HDI等傳統(tǒng)電路板制造方面的實力提升，從而實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，增強市場競爭力，助力公司持續(xù)高質(zhì)量的良性發(fā)展，符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

本次與合肥經(jīng)開區(qū)管委會建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，擴充陶瓷襯板產(chǎn)能，將更好地配套合肥及華東地區(qū)的新能源汽車、光伏、儲能等產(chǎn)業(yè)鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業(yè)務(wù)的迅速做大做強打下堅實基礎(chǔ)。